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MLP2016H1R0MT

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操作

MLP2016H1R0MT
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
5000
TDK Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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MLP2016H1R0MT PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MLP2016H1R0MT 技術參數

MLP2012VR47MT0S1 功能描述:470nH Shielded Multilayer Inductor 1.1A 143 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:470nH 容差:±20% 額定電流:1.1A 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:143 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.039"（1.00mm）標準包裝:1 MLP2012V4R7MT0S1 功能描述:4.7μH Shielded Multilayer Inductor 600mA 520 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:4.7μH 容差:±20% 額定電流:600mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:520 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.039"（1.00mm）標準包裝:1 MLP2012V2R2MT0S1 功能描述:2.2μH Shielded Multilayer Inductor 700mA 360 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:2.2μH 容差:±20% 額定電流:700mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:360 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.039"（1.00mm）標準包裝:1 MLP2012V1R5MT0S1 功能描述:1.5μH Shielded Multilayer Inductor 800mA 300 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:1.5μH 容差:±20% 額定電流:800mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:300 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.039"（1.00mm）標準包裝:1 MLP2012V1R0T 功能描述:1μH Shielded Multilayer Inductor 700mA 260 mOhm 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLP 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:1μH 容差:±20% 額定電流:700mA 電流 - 飽和值:- 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:260 毫歐不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.022"（0.55mm）標準包裝:1 MLP2016HR47MT MLP2016HR47MT0S1 MLP2016S1R0MT0S1 MLP2016S1R5MT0S1 MLP2016S2R2MT0S1 MLP2016S4R7MT0S1 MLP2016SR47MT0S1 MLP2016V1R0MT MLP2016V1R0MT0S1 MLP2016V1R5MT MLP2016V1R5MT0S1 MLP2016V2R2MT MLP2016V2R2MT0S1 MLP2016VR47MT MLP2016VR47MT0S1 MLP201M400EA0A MLP201M400EA0C MLP201M400EA0D