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MLZ2012M1R0HTD25

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

MLZ2012M1R0HTD25
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
6000
TDK Corporation
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百正品

MLZ2012M1R0HTD25
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：張
電話：18724450645
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業執照
40
TDK
con
24+
-
電感器

MLZ2012M1R0HTD25
北京天陽誠業科貿有限公司
北京天陽誠業科貿有限公司
聯系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業執照
40
TDK
con
24+
-
電感器

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MLZ2012M1R0HTD25 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MLZ2012M1R0HTD25 PDF下載

功能描述
1μH Shielded Multilayer Inductor 800mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric)
制造商
tdk corporation
系列
MLZ
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態
有效
類型
多層
材料 - 磁芯
鐵氧體
電感
1μH
容差
±20%
額定電流
800mA
電流 - 飽和值
700mA
屏蔽
屏蔽
DC 電阻（DCR）
130 毫歐最大
不同頻率時的 Q 值
-
頻率 - 自諧振
-
等級
AEC-Q200
工作溫度
-55°C ~ 125°C
頻率 - 測試
2MHz
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
0805（2012 公制）
大小/尺寸
0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）
高度 - 安裝（最大值）
0.057"（1.45mm）
標準包裝
1

MLZ2012M1R0HTD25 技術參數

MLZ2012M1R0HT000 功能描述:1μH Shielded Multilayer Inductor 800mA 130 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:1μH 容差:±20% 額定電流:800mA 電流 - 飽和值:700mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:130 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:150MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.057"（1.45mm）標準包裝:1 MLZ2012M150WTD25 功能描述:15μH Shielded Multilayer Inductor 250mA 1.235 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:15μH 容差:±20% 額定電流:250mA 電流 - 飽和值:120mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:1.235 歐姆最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.057"（1.45mm）標準包裝:1 MLZ2012M150WT000 功能描述:15μH Shielded Multilayer Inductor 250mA 1.235 Ohm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:15μH 容差:±20% 額定電流:250mA 電流 - 飽和值:120mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:1.235 歐姆最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:40MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.057"（1.45mm）標準包裝:1 MLZ2012M100WTD25 功能描述:10μH Shielded Multilayer Inductor 350mA 611 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:10μH 容差:±20% 額定電流:350mA 電流 - 飽和值:150mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:611 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:- 等級:AEC-Q200 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.057"（1.45mm）標準包裝:1 MLZ2012M100WT000 功能描述:10μH Shielded Multilayer Inductor 350mA 611 mOhm Max 0805 (2012 Metric) 制造商:tdk corporation 系列:MLZ 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:多層材料 - 磁芯:鐵氧體電感:10μH 容差:±20% 額定電流:350mA 電流 - 飽和值:200mA 屏蔽:屏蔽 DC 電阻（DCR）:611 毫歐最大不同頻率時的 Q 值:- 頻率 - 自諧振:50MHz 等級:- 工作溫度:-55°C ~ 125°C 頻率 - 測試:2MHz 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:0805（2012 公制）大小/尺寸:0.079" 長 x 0.049" 寬（2.00mm x 1.25mm）高度 - 安裝（最大值）:0.057"（1.45mm）標準包裝:1 MLZ2012M3R3HT MLZ2012M3R3HT000 MLZ2012M3R3HTD25 MLZ2012M470WT000 MLZ2012M470WTD25 MLZ2012M4R7HT000 MLZ2012M4R7HTD25 MLZ2012M4R7WT000 MLZ2012M4R7WTD25 MLZ2012M6R8HT MLZ2012M6R8HT000 MLZ2012M6R8HTD25 MLZ2012M6R8WT000 MLZ2012M6R8WTD25 MLZ2012N100LT000 MLZ2012N100LTD25 MLZ2012N101LT000 MLZ2012N101LTD25