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MMF303137

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功能描述
MR1-120-133 BRIDGE COMP MODULE(1
制造商
micro-measurements (division of vishay precision group)
系列
*
零件狀態
在售
標準包裝
1

MMF303137 技術參數

MMF25SFRE61K9 功能描述:RES SMD 61.9K OHM 1% 1/4W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電阻（歐姆）:61.9k 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:- 溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF，0204 供應商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.055" 直徑 x 0.138" 長（1.40mm x 3.50mm）高度:- 端子數:2 標準包裝:1 MMF25SFRE4R75 功能描述:RES SMD 4.75 OHM 1% 1/4W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:4.75 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:- 溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF，0204 供應商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.055" 直徑 x 0.138" 長（1.40mm x 3.50mm）高度:- 端子數:2 標準包裝:1 MMF25SFRE47R5 功能描述:RES SMD 47.5 OHM 1% 1/4W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電阻（歐姆）:47.5 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:- 溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF，0204 供應商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.055" 直徑 x 0.138" 長（1.40mm x 3.50mm）高度:- 端子數:2 標準包裝:1 MMF25SFRE475R 功能描述:RES SMD 475 OHM 1% 1/4W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電阻（歐姆）:475 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:- 溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF，0204 供應商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.055" 直徑 x 0.138" 長（1.40mm x 3.50mm）高度:- 端子數:2 標準包裝:1 MMF25SFRE33R2 功能描述:RES SMD 33.2 OHM 1% 1/4W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產電阻（歐姆）:33.2 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:金屬薄膜特性:- 溫度系數:±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF，0204 供應商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.055" 直徑 x 0.138" 長（1.40mm x 3.50mm）高度:- 端子數:2 標準包裝:1 MMF305901 MMF306401 MMF307345 MMF307353 MMF307357 MMF307381 MMF307385 MMF307389 MMF307401 MMF307409 MMF307417 MMF307425 MMF307441 MMF307445 MMF307449 MMF307477 MMF307481 MMF307485