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MMG3014N-EVKB3

配單專家企業(yè)名單

型號
供應商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

MMG3014N-EVKB3
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：曹先生/周小姐/高先生
電話：134878658521376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
91794
NXP Semiconductors
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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MMG3014N-EVKB3 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

MMG3014N-EVKB3 技術參數(shù)

MMFC8150P001211 功能描述:1X2, 50/125UM MULTIMODE FIBER, F 制造商:oplink communications, llc 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:20 MMF50SFRE560K 功能描述:RES SMD 560K OHM 1% 1/2W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產電阻（歐姆）:560k 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:金屬薄膜特性:- 溫度系數(shù):±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF，0207 供應商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.087" 直徑 x 0.232" 長（2.20mm x 5.90mm）高度:- 端子數(shù):2 標準包裝:10 MMF50SFRE3K 功能描述:RES SMD 3K OHM 1% 1/2W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產電阻（歐姆）:3k 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:金屬薄膜特性:- 溫度系數(shù):±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF，0207 供應商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.087" 直徑 x 0.232" 長（2.20mm x 5.90mm）高度:- 端子數(shù):2 標準包裝:10 MMF50SFRE33K 功能描述:RES SMD 33K OHM 1% 1/2W MELF 制造商:yageo 系列:MMF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):停產電阻（歐姆）:33k 容差:±1% 功率（W）:0.5W，1/2W 成分:金屬薄膜特性:- 溫度系數(shù):±50ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:MELF，0207 供應商器件封裝:MELF 大小/尺寸:0.087" 直徑 x 0.232" 長（2.20mm x 5.90mm）高度:- 端子數(shù):2 標準包裝:10 MMF336118 功能描述:C2K-06-G1350-350/SP70 STACKED RO 制造商:micro-measurements (division of vishay precision group) 系列:* 零件狀態(tài):在售標準包裝:1 MMGGD1L2C MMGGD1P0C MMGGD1W0C MMGGE2POC MMH21-0051J1 MMH21-007 MMH21-0071B1 MMH21-0071K1 MMH21-009 MMH21-0091B1 MMH21-0091H1 MMH21-0091J1 MMH21-011 MMH21-0111B1 MMH21-0111K1 MMH21-014 MMH21-0141B1 MMH21-0141J1