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MXLPLAD30KP33CAE3

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封裝
批號
價格
說明
操作

MXLPLAD30KP33CAE3
深圳市思諾康科技有限公司
深圳市思諾康科技有限公司
聯系人：張小姐/Vivianvi
電話：0755-83286481
地址：坂田街道東坡路3號萬致天地商業中心（A塔）1棟一單元1602
9900
Microchip Technology
Nonstandard SMD
23+
-
微芯專營優勢產品

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您是不是要找： MXLPLAD30KP350A MXLPLAD30KP350AE3 MXLPLAD30KP350CA MXLPLAD30KP350CAE3 MXLPLAD30KP36A MXLPLAD30KP36AE3 MXLPLAD30KP36CA MXLPLAD30KP36CAE3 MXLPLAD30KP400A

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制造商
Microsemi Corporation
功能描述
TRANSIENT VOLTAGE SUPPRESSOR - Bulk

MXLPLAD30KP33CAE3 技術參數

MXLPLAD30KP33CA 功能描述:TVS DIODE 33VWM 53.3VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態:在售類型:齊納單向通道:- 雙向通道:1 電壓 - 反向關態（典型值）:33V 電壓 - 擊穿（最小值）:36.7V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:53.3V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:564A 功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXLPLAD30KP33AE3 功能描述:TVS DIODE 33VWM 53.3VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態:在售類型:齊納單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態（典型值）:33V 電壓 - 擊穿（最小值）:36.7V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:53.3V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:564A 功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXLPLAD30KP33A 功能描述:TVS DIODE 33VWM 53.3VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態:在售類型:齊納單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態（典型值）:33V 電壓 - 擊穿（最小值）:36.7V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:53.3V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:564A 功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXLPLAD30KP30CAE3 功能描述:TVS DIODE 30VWM 48.8VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態:在售類型:齊納單向通道:- 雙向通道:1 電壓 - 反向關態（典型值）:30V 電壓 - 擊穿（最小值）:33.3V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:48.8V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:618A 功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXLPLAD30KP30CA 功能描述:TVS DIODE 30VWM 48.8VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用，MIL-PRF-19500 包裝:散裝零件狀態:在售類型:齊納單向通道:- 雙向通道:1 電壓 - 反向關態（典型值）:30V 電壓 - 擊穿（最小值）:33.3V 電壓 - 箝位（最大值）@ Ipp:48.8V 電流 - 峰值脈沖（10/1000μs）:618A 功率 - 峰值脈沖:30000W（30kW）電源線路保護:無應用:通用不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXLPLAD30KP400AE3 MXLPLAD30KP400CA MXLPLAD30KP400CAE3 MXLPLAD30KP40A MXLPLAD30KP40AE3 MXLPLAD30KP40CA MXLPLAD30KP40CAE3 MXLPLAD30KP43A MXLPLAD30KP43AE3 MXLPLAD30KP43CA MXLPLAD30KP43CAE3 MXLPLAD30KP45A MXLPLAD30KP45AE3 MXLPLAD30KP45CA MXLPLAD30KP45CAE3 MXLPLAD30KP48A MXLPLAD30KP48AE3 MXLPLAD30KP48CA