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MXPLAD6.5KP18AE3

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  • MXPLAD6.5KP18AE3
    MXPLAD6.5KP18AE3

    MXPLAD6.5KP18AE3

  • 深圳市思諾康科技有限公司
    深圳市思諾康科技有限公司

    聯系人:張小姐/Vivianvi

    電話:0755-83286481

    地址:坂田街道東坡路3號萬致天地商業中心(A塔)1棟一單元1602

  • 9900

  • Microchip Technology

  • Nonstandard SMD

  • 23+

  • -
  • 微芯專營優勢產品

  • 1/1頁 40條/頁 共1條 
  • 1
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  • 制造商
  • Microsemi Corporation
  • 功能描述
  • TVS DIODE 18VWM 29.2VC PLAD
MXPLAD6.5KP18AE3 技術參數
  • MXPLAD6.5KP18A 功能描述:TVS DIODE 18VWM 29.2VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用,MIL-PRF-19500 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:齊納 單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態(典型值):18V 電壓 - 擊穿(最小值):20V 電壓 - 箝位(最大值)@ Ipp:29.2V 電流 - 峰值脈沖(10/1000μs):223A 功率 - 峰值脈沖:6500W(6.5kW) 電源線路保護:無 應用:通用 不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD6.5KP17CAE3 功能描述:TVS DIODE 17VWM 27.6VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用,MIL-PRF-19500 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:齊納 單向通道:- 雙向通道:1 電壓 - 反向關態(典型值):17V 電壓 - 擊穿(最小值):18.9V 電壓 - 箝位(最大值)@ Ipp:27.6V 電流 - 峰值脈沖(10/1000μs):236A 功率 - 峰值脈沖:6500W(6.5kW) 電源線路保護:無 應用:通用 不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD6.5KP17CA 功能描述:TVS DIODE 17VWM 27.6VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用,MIL-PRF-19500 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:齊納 單向通道:- 雙向通道:1 電壓 - 反向關態(典型值):17V 電壓 - 擊穿(最小值):18.9V 電壓 - 箝位(最大值)@ Ipp:27.6V 電流 - 峰值脈沖(10/1000μs):236A 功率 - 峰值脈沖:6500W(6.5kW) 電源線路保護:無 應用:通用 不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD6.5KP17AE3 功能描述:TVS DIODE 17VWM 27.6VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用,MIL-PRF-19500 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:齊納 單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態(典型值):17V 電壓 - 擊穿(最小值):18.9V 電壓 - 箝位(最大值)@ Ipp:27.6V 電流 - 峰值脈沖(10/1000μs):236A 功率 - 峰值脈沖:6500W(6.5kW) 電源線路保護:無 應用:通用 不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD6.5KP17A 功能描述:TVS DIODE 17VWM 27.6VC PLAD 制造商:microsemi ire division 系列:軍用,MIL-PRF-19500 包裝:散裝 零件狀態:在售 類型:齊納 單向通道:1 雙向通道:- 電壓 - 反向關態(典型值):17V 電壓 - 擊穿(最小值):18.9V 電壓 - 箝位(最大值)@ Ipp:27.6V 電流 - 峰值脈沖(10/1000μs):236A 功率 - 峰值脈沖:6500W(6.5kW) 電源線路保護:無 應用:通用 不同頻率時的電容:- 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:非標準型 SMD 供應商器件封裝:PLAD 標準包裝:1 MXPLAD6.5KP22CAE3 MXPLAD6.5KP24A MXPLAD6.5KP24AE3 MXPLAD6.5KP24CA MXPLAD6.5KP24CAE3 MXPLAD6.5KP26A MXPLAD6.5KP26AE3 MXPLAD6.5KP26CA MXPLAD6.5KP26CAE3 MXPLAD6.5KP28A MXPLAD6.5KP28AE3 MXPLAD6.5KP28CA MXPLAD6.5KP28CAE3 MXPLAD6.5KP30A MXPLAD6.5KP30AE3 MXPLAD6.5KP30CA MXPLAD6.5KP30CAE3 MXPLAD6.5KP33A
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