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MIC2025-1BMM

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功能描述
IC DISTRIBUTION SW SGL 8-MSOP
RoHS
否
類別
集成電路 (IC) >> PMIC - 電源分配開關
系列
MM8™
特色產品
XRP252 Switches
標準包裝
1
系列
-
類型
高端開關
輸出數
2
Rds（開）
140 毫歐
內部開關
是
電流限制
1.15A
輸入電壓
1.75 V ~ 5.5 V
工作溫度
-40°C ~ 85°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
10-WFDFN 裸露焊盤
供應商設備封裝
10-TDFN（3x3）
包裝
Digi-Reel®
其它名稱
1016-1691-6

MIC2025-1BMM 技術參數

MIC2025-1BM 功能描述:IC SW DISTRIBUTION 1CHAN 8SOIC RoHS:否類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源分配開關系列:MM8™ 特色產品:XRP252 Switches 標準包裝:1 系列:- 類型:高端開關輸出數:2 Rds（開）:140 毫歐內部開關:是電流限制:1.15A 輸入電壓:1.75 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-TDFN（3x3）包裝:Digi-Reel® 其它名稱:1016-1691-6 MIC2019YML-TR 功能描述:IC DISTRIBUTION SW ADJ 6-MLF 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效開關類型:通用輸出數:1 比率 - 輸入:輸出:1:1 輸出配置:高端輸出類型:P 通道接口:開/關電壓 - 負載:2.5 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:不需要電流 - 輸出（最大值）:2A 導通電阻（典型值）:70 毫歐輸入類型:非反相特性:- 故障保護:限流（可調），超溫工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:6-VQFN 裸露焊盤，6-MLF? 供應商器件封裝:6-MLF?（2x2）標準包裝:1 MIC2019YM6TX 功能描述:IC DISTRIBUTION SW ADJ SOT23-6 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源分配開關系列:- 特色產品:XRP252 Switches 標準包裝:1 系列:- 類型:高端開關輸出數:2 Rds（開）:140 毫歐內部開關:是電流限制:1.15A 輸入電壓:1.75 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-TDFN（3x3）包裝:Digi-Reel® 其它名稱:1016-1691-6 MIC2019YM6-TR 功能描述:IC DISTRIBUTION SW ADJ SOT23-6 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:停產開關類型:通用輸出數:1 比率 - 輸入:輸出:1:1 輸出配置:高端輸出類型:P 通道接口:開/關電壓 - 負載:2.5 V ~ 5.5 V 電壓 - 電源（Vcc/Vdd）:不需要電流 - 輸出（最大值）:2A 導通電阻（典型值）:70 毫歐輸入類型:非反相特性:- 故障保護:限流（可調），超溫工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:SOT-23-6 供應商器件封裝:SOT-23-6 標準包裝:1 MIC2019YM6 功能描述:IC DISTRIBUTION SW ADJ SOT23-6 RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 電源分配開關系列:- 特色產品:XRP252 Switches 標準包裝:1 系列:- 類型:高端開關輸出數:2 Rds（開）:140 毫歐內部開關:是電流限制:1.15A 輸入電壓:1.75 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤供應商設備封裝:10-TDFN（3x3）包裝:Digi-Reel® 其它名稱:1016-1691-6 MIC2025-1YM-TR MIC2025-2BM MIC2025-2BMM MIC2025-2BMM-TR MIC2025-2BM-TR MIC2025-2FBM MIC2025-2FBMM MIC2025-2FBMM-TR MIC2025-2FBM-TR MIC2025-2YM MIC2025-2YMM MIC2025-2YMM-TR MIC2025-2YM-TR MIC2026-1BM MIC2026-1BM-TR MIC2026-1BN MIC2026-1YM MIC2026-1YM-TR