參數資料
| 型號： | MA-302-55E |
| 廠商： | Ohmite |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HEATSINK FOR TO-247 TO-264 |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | M |
| 類型： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝： | TO-247 和 TO-264 |
| 固定方法： | 夾和 PC 引腳 |
| 形狀： | 矩形 |
| 長度： | 2.17"（55.11mm） |
| 寬： | 2.200"（55.88mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 1.712"（43.48mm） |
| 溫升時的功耗： | 5W @ 20°C |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 300 LFM 時為1°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
1-866-9-OHMITE Int’l 1-847-258-0300 Fax 1-847-574-7522 www.ohmite.com info@ohmite.com
M Series Heatsinks
Heatsink with clips for TO-264 and TO-247
Thermal
Surface Area
Weight Resistance
Part No.
(in2/mm2)
(oz./g)
(°c/w)*
MV-102-55E
45 / 29,097
2.2 / 63
6.0
MA-102-55E
45 / 29,097
2.2 / 63
5.2
MV-101-27E
22 / 14,284
1.1 / 31
9.6
MA-101-27E
22 / 14,284
1.1 / 31
8.0
MV-302-55E
76 / 49,218
4.7 / 134
3.6
MA-302-55E
76 / 49,218
4.7 / 134
3.0
MV-301-27E 37.3 / 24,161
2.3 / 66
5.5
MA-301-27E 37.3 / 24,161
2.3 / 66
4.6
* R-thetac-a for 18W dissipation total for two devices in natural convection
THERMAL
MANAGEMENT
HEATSINK
Fea ture S
Minimumassemblycostandlabor.SpringClips
makethemountingholesandfastenersobsoletein
assemblyoperations&reducecosts.
MaximumThermalTransfer.Maximumsurfacearea
perunitvolume,efficientcoolingfins&consistent
mountingforcereducesthermalresistance
MaximumRepeatability.Constantspringforceover
repeatedassembly/disassembly
MaximumReliability.Resilientspringactionlocks
electroniccomponentinplace.Fewerpartsin
assemblyandnofastenersandwashersrequired.
Preventshortcircuitbyeliminatingmetalparticles
generatedfromhardwareorthreadtapping
DesignFlexibility.Maximumflexibilityfordynamic
devicelocationsandpowerupgrading.“Configure-
to-Fit”&“Scale-to-Meet”optionsgivedesignersthe
totalfreedomtoconfiguretheheatsinktofittheir
packagingdesignsandtoscaletheheatsinkto
meettheirpowerdissipations.
C H ara C teri S ti CS
Heat Sink Aluminum Alloy 6063-T5 or Equivalent with either degreased or black anodized
finish.
Spring Clip Music Wire, Per ASTM A228 with bright nickel plating
Solder Foot Cold-rolled Steel, Per ASTM A-366 with pure tin over copper strike. RoHS com-
pliant.
Interface thermal resistance Thermal joint compound or 0.005 Grafoil (TGon 800 by Laird)
Interface electrical isolation Sil-Pad 900S by Bergquist or equivalent
S erie S S pe C i F i C ation S
OhmiteintroducestheMseries,patented(Pat.No.
7,151,669),highperformance,lowcost,configu-
rable,scalableandcompactheatsinkwithmatrixclip
systemforTO-247andTO-264packages.Thispow-
erfulheatsinkprovidestheeasiestassembly,largest
surfaceareaandsmallestfootprint.Itistheideal
typeofheatsinkforhighpowerdensityandsmall
size(1Uor2U)electronicpackagingwithforcedcon-
vectioncooling.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MA2062-HVL.GN | FN 220/240VAC 60X25MM 17.5/18CFM |
| MA2072-HVL.GN | FAN 220/240VAC 70X25MM 28/29CFM |
| MAX2036CCQ+ | IC VGA W/OCTAL MIXER 8CH 100TQFP |
| MAX2470EUT+T | IC AMP VCO BUFFER DIFF SOT23-6 |
| MAX2472EUT+T | IC VCO BUFFER AMP SOT23-6 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MA3027 | 制造商:PANASONIC 制造商全稱:Panasonic Semiconductor 功能描述:Silicon planar type |
| MA3027-H | 制造商:PANASONIC 制造商全稱:Panasonic Semiconductor 功能描述:Silicon planar type |
| MA3027-L | 制造商:PANASONIC 制造商全稱:Panasonic Semiconductor 功能描述:Silicon planar type |
| MA3027-TW | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述: |
| MA302A102JAA | 功能描述:CAP CER 1000PF 200V 5% AXIAL RoHS:否 類別:電容器 >> 陶瓷 系列:Ceralam® MA 標準包裝:4,000 系列:- 電容:1000pF 電壓 - 額定:50V 容差:±10% 溫度系數:X7R 安裝類型:表面貼裝，MLCC 工作溫度:-55°C ~ 125°C 應用:自動 額定值:AEC-Q200 封裝/外殼:0805（2012 公制） 尺寸/尺寸:0.079" L x 0.047" W（2.00mm x 1.20mm） 高度 - 座高（最大）:- 厚度（最大）:- 引線間隔:- 特點:- 包裝:帶卷 (TR) 引線型:- |
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