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參數(shù)資料
型號: MC10H101PG
廠商: ON Semiconductor
文件頁數(shù): 4/6頁
文件大小: 0K
描述: IC GATE OR/NOR QUAD ECL 16-DIP
標準包裝: 25
系列: 10H
邏輯類型: 或非門/或門
電路數(shù): 4
輸入數(shù): 8 輸入(2,2,2,2)
施密特觸發(fā)器輸入:
輸出類型: 差分
工作溫度: 0°C ~ 75°C
安裝類型: 通孔
封裝/外殼: 16-DIP(0.300",7.62mm)
供應商設備封裝: 16-DIP
包裝: 管件
其它名稱: MC10H101PG-ND
MC10H101PGOS
MC10H101
http://onsemi.com
4
PACKAGE DIMENSIONS
M
N
L
Y BRK
W
V
D
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
S
0.010 (0.250)
N S
T
X
G1
B
U
Z
VIEW DD
20
1
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
S
0.010 (0.250)
N S
T
C
G
VIEW S
E
J
R
Z
A
0.004 (0.100)
T SEATING
PLANE
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
S
LM
M
0.007 (0.180)
N S
T
H
VIEW S
K
K1
F
G1
20 LEAD PLLC
CASE 77502
ISSUE E
NOTES:
1. DIMENSIONS AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M,
1982.
2. DIMENSIONS IN INCHES.
3. DATUMS L, M, AND N DETERMINED WHERE TOP
OF LEAD SHOULDER EXITS PLASTIC BODY AT MOLD
PARTING LINE.
4. DIMENSION G1, TRUE POSITION TO BE MEASURED AT
DATUM T, SEATING PLANE.
5. DIMENSIONS R AND U DO NOT INCLUDE MOLD FLASH.
ALLOWABLE MOLD FLASH IS 0.010 (0.250) PER SIDE.
6. DIMENSIONS IN THE PACKAGE TOP MAY BE SMALLER
THAN THE PACKAGE BOTTOM BY UP TO 0.012 (0.300).
DIMENSIONS R AND U ARE DETERMINED AT THE
OUTERMOST EXTREMES OF THE PLASTIC BODY
EXCLUSIVE OF MOLD FLASH, TIE BAR BURRS, GATE
BURRS AND INTERLEAD FLASH, BUT INCLUDING ANY
MISMATCH BETWEEN THE TOP AND BOTTOM OF THE
PLASTIC BODY.
7. DIMENSION H DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION OR INTRUSION. THE DAMBAR
PROTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H DIMENSION
TO BE GREATER THAN 0.037 (0.940). THE DAMBAR
INTRUSION(S) SHALL NOT CAUSE THE H DIMENSION TO
BE SMALLER THAN 0.025 (0.635).
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.385
0.395
9.78
10.03
B
0.385
0.395
9.78
10.03
C
0.165
0.180
4.20
4.57
E
0.090
0.110
2.29
2.79
F
0.013
0.019
0.33
0.48
G
0.050 BSC
1.27 BSC
H
0.026
0.032
0.66
0.81
J
0.020
0.51
K
0.025
0.64
R
0.350
0.356
8.89
9.04
U
0.350
0.356
8.89
9.04
V
0.042
0.048
1.07
1.21
W
0.042
0.048
1.07
1.21
X
0.042
0.056
1.07
1.42
Y
0.020
0.50
Z
2
10
2
10
G1
0.310
0.330
7.88
8.38
K1
0.040
1.02
__
相關PDF資料
PDF描述
OSTET220250 CONN PLUG HEADER 22PS 7.62MM
OSTET230250 CONN PLUG HEADER 23PS 7.62MM
MC14572UBCPG IC GATE HEX NAND/NOR/INV 16-DIP
BME.0M.200.XAZ RECEPT (CDE) COVER
BGF.2M.100.XAV CAP FOR PLUG (CDF)
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
MC10H102FN 功能描述:邏輯門 Quad 2-Input NOR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
MC10H102FNG 功能描述:邏輯門 Quad 2-Input NOR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
MC10H102FNMOT88 制造商:Motorola 功能描述:10H102
MC10H102FNR2 功能描述:邏輯門 Quad 2-Input NOR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
MC10H102FNR2G 功能描述:邏輯門 Quad 2-Input NOR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數(shù)量:2 線路數(shù)量(輸入/輸出):2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel
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