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參數資料
| 型號： | MC10H105PG |
| 廠商： | ON Semiconductor |
| 文件頁數： | 5/6頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC GATE OR/NOR 3INPUT 16-DIP |
| 標準包裝： | 25 |
| 系列： | 10H |
| 邏輯類型： | 或非門/或門 |
| 電路數： | 3 |
| 輸入數： | 7 輸入（2，3，2） |
| 施密特觸發器輸入： | 無 |
| 輸出類型： | 差分 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 75°C |
| 安裝類型： | 通孔 |
| 封裝/外殼： | 16-DIP（0.300"，7.62mm） |
| 供應商設備封裝： | 16-DIP |
| 包裝： | 管件 |
| 其它名稱： | MC10H105PG-ND MC10H105PGOS |
MC10H105
http://onsemi.com
5
PACKAGE DIMENSIONS
SOEIAJ16
CASE 96601
ISSUE A
HE
A1
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
INCHES
2.05
0.081
MILLIMETERS
0.05
0.20
0.002
0.008
0.35
0.50
0.014
0.020
0.10
0.20
0.007
0.011
9.90
10.50
0.390
0.413
5.10
5.45
0.201
0.215
1.27 BSC
0.050 BSC
7.40
8.20
0.291
0.323
0.50
0.85
0.020
0.033
1.10
1.50
0.043
0.059
0
0.70
0.90
0.028
0.035
0.78
0.031
A1
HE
Q1
LE
_ 10_
0
_ 10_
LE
Q1
_
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED
AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR
PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
M
L
DETAIL P
VIEW P
c
A
b
e
M
0.13 (0.005)
0.10 (0.004)
1
16
9
8
D
Z
E
A
b
c
D
E
e
L
M
Z
CDIP16
L SUFFIX
CERAMIC DIP PACKAGE
CASE 620A01
ISSUE O
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ASME Y14.5M, 1994.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION F MAY NARROW TO 0.76 (0.030)
WHERE THE LEAD ENTERS THE CERAMIC
BODY.
5 THIS DRAWING REPLACES OBSOLETE
CASE OUTLINE 62010.
F
E
N
K
C
SEATING
PLANE
A
M
0.25 (0.010)
T
M
L
DIM
MIN
MAX
MIN
MAX
MILLIMETERS
INCHES
A
0.750
0.785
19.05
19.93
B
0.240
0.295
6.10
7.49
C
0.200
5.08
D
0.015
0.020
0.39
0.50
E
0.050 BSC
1.27 BSC
F
0.055
0.065
1.40
1.65
G
0.100 BSC
2.54 BSC
H
0.008
0.015
0.21
0.38
K
0.125
0.170
3.18
4.31
L
0.300 BSC
7.62 BSC
M
0
15
0
15
N
0.020
0.040
0.51
1.01
__
A
B
A
B
16
1
9
8
G
16X
D
B
M
0.25 (0.010)
T
T
16X
J
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| GMA.3B.080.DN | STRAIN RELIEF 8.0MM DIA BLACK |
| GMA.3B.080.DG | STRAIN RELIEF 8.0MM DIA GRAY |
| MC74VHCT50AMG | IC BUFF/LVL SHFTR N-INV 14SOEIAJ |
| GMA.3B.090.DN | STRAIN RELIEF 9.0MM DIA BLACK |
| JR16WCCA-10 | CONN STRAIN RELIEF JR16 10MM |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MC10H106FN | 功能描述:邏輯門 Triple 4-3-3 Input RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數量:2 線路數量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC10H106FNG | 功能描述:邏輯門 Triple 4-3-3 Input NOR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數量:2 線路數量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC10H106FNR2 | 功能描述:邏輯門 Triple 4-3-3 Input RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數量:2 線路數量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC10H106FNR2G | 功能描述:邏輯門 Triple 4-3-3 Input NOR RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數量:2 線路數量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
| MC10H106L | 功能描述:邏輯門 Triple 4-3-3 Input RoHS:否 制造商:Texas Instruments 產品:OR 邏輯系列:LVC 柵極數量:2 線路數量（輸入/輸出）:2 / 1 高電平輸出電流:- 16 mA 低電平輸出電流:16 mA 傳播延遲時間:3.8 ns 電源電壓-最大:5.5 V 電源電壓-最小:1.65 V 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DCU-8 封裝:Reel |
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