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參數資料
型號: MC14049
廠商: ON SEMICONDUCTOR
英文描述: Hex Buffer
中文描述: 六角緩沖區
文件頁數: 7/8頁
文件大小: 205K
代理商: MC14049
MC14049UB
http://onsemi.com
7
PACKAGE DIMENSIONS
H
E
A
1
DIM
A
MIN
–––
0.05
0.35
0.18
9.90
5.10
1.27 BSC
7.40
0.50
1.10
0
0.70
–––
MAX
2.05
0.20
0.50
0.27
10.50
5.45
MIN
–––
0.002
0.014
0.007
0.390
0.201
0.050 BSC
0.291
0.020
0.043
0
MAX
0.081
0.008
0.020
0.011
0.413
0.215
INCHES
MILLIMETERS
8.20
0.85
1.50
10
0.323
0.033
0.059
10
0.90
0.78
0.028
–––
0.035
0.031
A
1
b
c
D
E
e
H
E
L
Q
1
Z
L
E
M
L
E
Q
1
NOTES:
1.
DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M 1982.
2.
CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3.
DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE
MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4.
TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5.
THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUMMATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUMSPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
M
L
DETAIL P
VIEW P
c
A
b
e
M
0.13 (0.005)
0.10 (0.004)
1
16
9
8
D
Z
E
SOEIAJ–16
F SUFFIX
PLASTIC EIAJ SOIC PACKAGE
CASE 966–01
ISSUE O
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PDF描述
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