型號(hào): | MC33260PG |
廠商: | ON Semiconductor |
文件頁(yè)數(shù): | 1/22頁(yè) |
文件大小: | 372K |
描述: | IC PFC COMPACT PRECONVERT 8DIP |
產(chǎn)品變化通告: | Reactivation Notice 08/Apr/2011 Product Discontinuation 27/Jan/2012 |
標(biāo)準(zhǔn)包裝: | 50 |
系列: | GreenLine™ |
模式: | 間歇導(dǎo)電(DCM) |
電流 - 啟動(dòng): | 100µA |
電源電壓: | 11 V ~ 16 V |
工作溫度: | -40°C ~ 105°C |
安裝類(lèi)型: | 通孔 |
封裝/外殼: | 8-DIP(0.300",7.62mm) |
供應(yīng)商設(shè)備封裝: | 8-PDIP |
包裝: | 管件 |
其它名稱(chēng): | MC33260PGOS |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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GEM24DRTH | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
VI-J0H-CX-F1 | CONVERTER MOD DC/DC 52V 75W |
FAN7527BM | IC PFC CTRLR TRANSITION 8SOIC |
GEM24DRKN | CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD |
VI-J0F-CX-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 72V 75W |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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MC33261 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 16.7/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 16.7C/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220; Thermal Resistance:16.7C/W; External Height - Imperial:1"; External Height - Metric:25.4mm; External Width - Imperial:0.654"; External Width - Metric:16.6mm; Heat Sink Material:Aluminium ;RoHS Compliant: Yes |
MC33261P | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Bulk |
MC33262 | 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 12.9/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEATSINK TO220/218 12.9C/W 制造商:SPC Multicomp 功能描述:HEAT SINK; Packages Cooled:TO-218 / TO-220; Thermal Resistance:12.9C/W; External Height - Imperial:1.5"; External Height - Metric:38.1mm; External Width - Imperial:0.654"; External Width - Metric:16.6mm; Heat Sink Material:Aluminium;RoHS Compliant: Yes |
MC33262CDR2 | 功能描述:功率因數(shù)校正 IC ANA PFC W/OVERVOLT COMP RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 開(kāi)關(guān)頻率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel |
MC33262CDR2G | 功能描述:功率因數(shù)校正 IC ANA PFC W/OVERVOLT COMP RoHS:否 制造商:Fairchild Semiconductor 開(kāi)關(guān)頻率:300 KHz 最大功率耗散: 最大工作溫度:+ 125 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOIC-8 封裝:Reel |