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參數資料
| 型號： | MC3334P |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 模擬信號調理 |
| 英文描述： | HIGH ENERGY IGNITION CIRCUIT |
| 中文描述： | SPECIALTY ANALOG CIRCUIT, PDIP8 |
| 封裝： | PLASTIC, DIP-8 |
| 文件頁數： | 5/6頁 |
| 文件大小： | 110K |
| 代理商： | MC3334P |
MC3334 MCC3334 MCCF3334
5
MOTOROLA ANALOG IC DEVICE DATA
P SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 626–05
ISSUE K
D SUFFIX
PLASTIC PACKAGE
CASE 751–05
(SO–8)
ISSUE N
OUTLINE DIMENSIONS
1
4
5
8
F
NOTE 2
–A–
–B–
–T–
SEATING
H
J
G
D
K
N
C
L
M
M
A
M
0.13 (0.005)
B
M
T
NOTES:
1. DIMENSION L TO CENTER OF LEAD WHEN
FORMED PARALLEL.
2. PACKAGE CONTOUR OPTIONAL (ROUND OR
SQUARE CORNERS).
3. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
N
MIN
9.40
6.10
3.94
0.38
1.02
2.54 BSC
0.76
0.20
2.92
7.62 BSC
–––
0.76
MAX
10.16
6.60
4.45
0.51
1.78
MIN
0.370
0.240
0.155
0.015
0.040
0.100 BSC
0.030
0.008
0.115
0.300 BSC
–––
0.030
MAX
0.400
0.260
0.175
0.020
0.070
INCHES
MILLIMETERS
1.27
0.30
3.43
0.050
0.012
0.135
10
1.01
10
0.040
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER
ANSI Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
SEATING
PLANE
1
4
5
8
C
K
4X
P
A
0.25 (0.010)
M
T B
S
S
0.25 (0.010)
M
B
M
8X
D
R
M
J
X 45
F
–A–
–B–
–T–
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MIN
4.80
3.80
1.35
0.35
0.40
1.27 BSC
0.18
0.10
0
5.80
0.25
MAX
5.00
4.00
1.75
0.49
1.25
MIN
0.189
0.150
0.054
0.014
0.016
0.050 BSC
0.007
0.004
0
0.229
0.010
MAX
0.196
0.157
0.068
0.019
0.049
INCHES
MILLIMETERS
0.25
0.25
7
6.20
0.50
0.009
0.009
7
0.244
0.019
G
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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