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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC68HSC05C8A |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | 8-Bit Microcontroller Units (MCU).(8位微控制器) |
| 中文描述： | 8位微控制器單元（MCU）。（8位微控制器） |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 131/156頁(yè) |
| 文件大小： | 755K |
| 代理商： | MC68HSC05C8A |
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MC68HC05C8A
—
Rev. 3.0
General Release Specification
MOTOROLA
Mechanical Specifications
131
L
G
R
General Release Specification — MC68HC05C8A
Section 14. Mechanical Specifications
14.1 Contents
14.2
14.3
Introduction.............................................................................131
40-Pin Plastic Dual In-Line (DIP) Package
(Case 711-03)...................................................................132
42-Pin Plastic Shrink Dual In-Line (SDIP)
Package (Case 858-01).....................................................132
44-Lead Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC)
(Case 777-02)....................................................................133
44-Lead Quad Flat Pack (QFP) (Case 824A-01)....................134
14.4
14.5
14.6
14.2 Introduction
This section describes the dimensions of the dual in-line package (DIP),
plastic shrink dual in-line package (SDIP), plastic leaded chip carrier
(PLCC), and quad flat pack (QFP) MCU packages. Package dimensions
available at time of this publication are provided in this section. To make
sure that you have the latest case outline specifications, contact one of
the following:
Local Motorola Sales Office
Motorola Mfax
–
Phone 602-244-6609
–
EMAIL rmfax0@email.sps.mot.com
Worldwide Web (wwweb) at http://sps.motorola.com
Follow Mfax or wwweb on-line instructions to retrieve the current
mechanical specifications.
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