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參數資料
| 型號： | MC68MH360FE25V |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
| 中文描述： | 32-BIT, 25 MHz, RISC MICROCONTROLLER, CQFP240 |
| 封裝： | CERAMIC, QFP-240 |
| 文件頁數： | 175/962頁 |
| 文件大小： | 2817K |
| 代理商： | MC68MH360FE25V |
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CPU32+
MOTOROLA
MC68360 USER’S MANUAL
5-33
Rounding yields:
The second result is preferred. The following code sequence illustrates how addition of a
series of table interpolations can be performed without loss of precision in the intermediate
results:
L0:
TBLSN.B
TBLSN.B
TBLSN.B
ADD.L
ADD.L
ASR.L
BCC.B
ADDQ.B
L1: . . .
ea
,
Dx
ea
,
Dx
ea
,
Dl
Dx, Dm
Dm, Dl
#8, Dl
L1
#1, Dl
Long addition avoids problems with carry
Move radix point
Fraction MSB in carry
5.3.4.5 TABLE EXAMPLE 5: SURFACE INTERPOLATIONS.
The various forms of table
can be used to perform surface (3D) TBLs. However, since the calculation must be split into
a series of 2D TBLs, it is possible to lose precision in the intermediate results. The following
code sequence, incorporating both TBLS and TBLSN, eliminates this possibility.
L0:
MOVE.W
TBLSN.B
TBLSN.B
TBLS.W
ASR.L
BCC.B
ADDQ.B
L1: . . .
Dx, Dl
ea
, Dx
ea
,
Dl
Dx:Dl, Dm
#8, Dm
L1
#1, Dl
Copy entry number and fraction number
Surface interpolation, with round
Read just the result
No round necessary
Half round up
Before execution of this code sequence, Dx must contain fraction and entry numbers for the
two TBL, and Dm must contain the fraction for surface interpolation. The
ea
fields in the
TBLSN instructions point to consecutive columns in a 3D table. The TBLS size parameter
must be word if the TBLSN size parameter is byte, and must be long word if TBLSN is word.
Increased size is necessary because a larger number of significant digits is needed to
accommodate the scaled fractional results of the 2D TBL.
5.3.5 Nested Subroutine Calls
The LINK instruction pushes an address onto the stack, saves the stack address at which
the address is stored, and reserves an area of the stack for use. Using this instruction in a
series of subroutine calls will generate a linked list of stack frames.
0010 0000 . 0111 0000
0011 1111 . 0111 0000
0000 0001 . 0111 0000
0110 0001 . 0101 0000
0110 0001 .
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| MC68MH360RC33 | QUad Integrated Communications Controller Users Manual |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| MC68MH360RC25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360RC33L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25L | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
| MC68MH360VR25LR2 | 功能描述:微處理器 - MPU QUICC 2SMC 1SPI RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數據總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數據 RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324 |
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