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參數(shù)資料
| 型號： | MC74HC04AD |
| 廠商： | ON SEMICONDUCTOR |
| 元件分類： | 通用總線功能 |
| 英文描述： | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 |
| 中文描述： | HC/UH SERIES, HEX 1-INPUT INVERT GATE, PDSO14 |
| 封裝： | SOIC-14 |
| 文件頁數(shù)： | 6/7頁 |
| 文件大小： | 161K |
| 代理商： | MC74HC04AD |
MC54/74HC04A
MOTOROLA
High–Speed CMOS Logic Data
DL129 — Rev 6
6
OUTLINE DIMENSIONS
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
ISSUE F
MIN
8.55
3.80
1.35
0.35
0.40
1.27 BSC
MIN
0.337
0.150
0.054
0.014
0.016
0.050 BSC
MAX
8.75
4.00
1.75
0.49
1.25
MAX
0.344
0.157
0.068
0.019
0.049
MILLIMETERS
INCHES
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
0.19
0.10
0
°
5.80
0.25
0.25
0.25
7
°
6.20
0.50
0.008
0.004
0
°
0.228
0.010
0.009
0.009
7
°
0.244
0.019
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
–B–
P
7 PL
G
C
K
SEATING
D
14 PL
M
J
R
X 45
°
1
7
8
14
0.25 (0.010)
T
B
A
M
S
S
B
0.25 (0.010)
M
M
F
DT SUFFIX
PLASTIC TSSOP PACKAGE
CASE 948G–01
ISSUE O
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
J1
K
K1
L
M
MIN
4.90
4.30
–––
0.05
0.50
0.65 BSC
0.50
0.09
0.09
0.19
0.19
6.40 BSC
0
MAX
5.10
4.50
1.20
0.15
0.75
MIN
0.193
0.169
–––
0.002
0.020
0.026 BSC
0.020
0.004
0.004
0.007
0.007
0.252 BSC
0
MAX
0.200
0.177
0.047
0.006
0.030
INCHES
MILLIMETERS
0.60
0.20
0.16
0.30
0.25
0.024
0.008
0.006
0.012
0.010
8
8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH
OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED
0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN
EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE –W–.
S
U
0.15 (0.006) T
2X
L/2
S
U
M
0.10 (0.004)
V
S
T
L
–U–
SEATING
PLANE
0.10 (0.004)
–T–
ééé
ééé
ééé
SECTION N–N
DETAIL E
J J1
ééé
DETAIL E
F
M
–W–
0.25 (0.010)
8
14
7
1
PIN 1
IDENT.
H
G
A
D
C
B
S
U
0.15 (0.006) T
–V–
14X REF
N
N
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MC74HC04ADR2 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 |
| MC74HC04ADT | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 |
| MC74HC04ADTR2 | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 |
| MC74HC04AN | CERAMIC CHIP/MIL-PRF-55681 |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MC74HC04AD42G | 制造商:ON Semiconductor 功能描述: |
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| MC74HC04ADR2G-CUT TAPE | 制造商:ON 功能描述:MC74HC04A Series 2 to 6 V CMOS Hex Inverter - SOIC-14 |
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