型號: | MIC2595R-2YM TR |
廠商: | Micrel Inc |
文件頁數: | 1/29頁 |
文件大?。?/td> | 4205K |
描述: | IC CTRLR HOT-SWAP 1CH NEG 14SOIC |
標準包裝: | 1 |
類型: | 熱交換控制器 |
應用: | 通用 |
內部開關: | 無 |
電源電壓: | -19 V ~ -80 V |
工作溫度: | -40°C ~ 85°C |
安裝類型: | 表面貼裝 |
封裝/外殼: | 14-SOIC(0.154",3.90mm 寬) |
供應商設備封裝: | 14-SOIC |
包裝: | 剪切帶 (CT) |
其它名稱: | 576-1491-1 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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RSA31DTBT | CONN EDGECARD 62POS R/A .125 SLD |
5-641284-1 | 21 CIR MTA 156 EDG/CON F/T LF |
LCMXO640E-3FT256C | IC PLD 640LUTS 159I/O 256-BGA |
5-641283-1 | 21 CIR MTA156 EDGE CON F/T LF |
IHLP2020BZERR47M11 | INDUCTOR POWER .47UH 12.5A SMD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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MIC2596-1BTS | 功能描述:IC SWITCH HOT SWAP DUAL 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
MIC2596-1BTS TR | 功能描述:IC SWITCH HOT SWAP DUAL 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
MIC2596-1BTSE | 功能描述:IC SWITCH HOT SWAP DUAL 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
MIC2596-1BTSE TR | 功能描述:IC SWITCH HOT SWAP DUAL 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |
MIC2596-2BTS | 功能描述:IC SWITCH HOT SWAP DUAL 20-TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> PMIC - 熱交換 系列:- 產品培訓模塊:Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:100 系列:- 類型:熱插拔開關 應用:通用 內部開關:是 電流限制:可調 電源電壓:9 V ~ 13.2 V 工作溫度:-40°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:10-WFDFN 裸露焊盤 供應商設備封裝:10-TDFN-EP(3x3) 包裝:管件 |