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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MM50-200B1-E1RE |
| 廠商： | JAPAN AVIATION ELECTRONICS INDUSTRY LTD |
| 元件分類： | 邊緣插接連接器 |
| 英文描述： | 200 CONTACT(S), FEMALE, RIGHT ANGLE SINGLE PART CARD EDGE CONN, SURFACE MOUNT |
| 封裝： | LEAD FREE |
| 文件頁數(shù)： | 1/1頁 |
| 文件大小： | 247K |
| 代理商： | MM50-200B1-E1RE |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MM5189 | TRANSISTOR | BJT | NPN | 40V V(BR)CEO | 2A I(C) | TO-39 |
| MM5262 | TRANSISTOR | BJT | NPN | 50V V(BR)CEO | 2A I(C) | TO-205AD |
| MM3736 | TRANSISTOR | BJT | NPN | 30V V(BR)CEO | 1.5A I(C) | TO-46 |
| MM3737 | TRANSISTOR | BJT | NPN | 50V V(BR)CEO | 1.5A I(C) | TO-46 |
| MM4030 | TRANSISTOR | BJT | PNP | 60V V(BR)CEO | 1A I(C) | TO-39 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MM50-200B2-1E | 功能描述:IC 與器件插座 0.6MM 200P RECEPT 1.8V RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| MM50200B21E300E | 功能描述:記憶卡連接器 200P Socket DDR SDRAM SO-DIMM RoHS:否 制造商:Yamaichi Electronics 產(chǎn)品:Card Connectors 卡類型:microSD 類型: 節(jié)距: 方向: 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型: 排數(shù): 觸點(diǎn)數(shù)量: 電流額定值:0.5 A 電壓額定值:50 V |
| MM50-200B2-1-E300E | 功能描述:CONN SODIMM DDR2 200PS R/A SMD RoHS:是 類別:連接器，互連式 >> 存儲(chǔ)器 - 直插式模塊插口 系列:MM50 產(chǎn)品變化通告:78309 Series Obsolescence 05/Mar/2010 產(chǎn)品目錄繪圖:DDR Series Right Angle SMD 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:78309 連接器類型:SODIMM 位置數(shù):200 存儲(chǔ)器類型:DDR SDRAM 標(biāo)準(zhǔn):MO-224 安裝類型:表面貼裝，直角 特點(diǎn):板導(dǎo)軌，鎖存器 安裝特點(diǎn):反向 包裝:Digi-Reel® 觸點(diǎn)表面涂層:金 觸點(diǎn)涂層厚度:30µin（0.76µm） 其它名稱:WM19155DKR |
| MM50-200B2-1RE | 功能描述:IC 與器件插座 DDR2 SO-DIMM SOCKET REVERSED 1.8V RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
| MM50-200B2-2E | 功能描述:IC 與器件插座 200P DDR-SO-DIMM 1.8V 5.2mm w/ Boss RoHS:否 制造商:Molex 產(chǎn)品:LGA Sockets 節(jié)距:1.02 mm 排數(shù): 位置/觸點(diǎn)數(shù)量:2011 觸點(diǎn)電鍍:Gold 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 端接類型:Solder 插座/封裝類型:LGA 2011 工作溫度范圍:- 40 C to + 100 C |
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