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參數(shù)資料
型號: MPC755BPX300LE
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: RISC Microprocessor Hardware Specifications
中文描述: 32-BIT, 300 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA360
封裝: 25 X 25 MM, PLASTIC, BGA-360
文件頁數(shù): 1/56頁
文件大小: 1652K
代理商: MPC755BPX300LE
Freescale Semiconductor, Inc., 2004. All rights reserved.
Freescale Semiconductor
Technical Data
This document is primarily concerned with the MPC755;
however, unless otherwise noted, all information here also applies
to the MPC745. The MPC755 and MPC745 are PowerPC
microprocessors. The MPC755 and MPC745 are reduced
instruction set computing (RISC) microprocessors that implement
the PowerPC instruction set architecture. This document describes
pertinent physical characteristics of the MPC755. For functional
characteristics of the processor, refer to the
MPC750 RISC
Microprocessor Family User’s Manual
.
To locate any published errata or updates for this document, refer
to the website at http://www.freescale.com.
MPC755EC
Rev. 6.1, 01/2005
Contents
1. Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
2. Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3. General Parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
4. Electrical and Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . 7
5. Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
6. Pinout Listings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
7. Package Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
8. System Design Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
9. Document Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
10. Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
MPC755
RISC Microprocessor
Hardware Specifications
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參數(shù)描述
MPC755BPX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360PBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX300LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGARV2.8HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350LE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BRX350TE 功能描述:微處理器 - MPU 360CBGA,RV2.8,HIP4DP RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC755BVT300LE 功能描述:微處理器 - MPU RV2.8106C RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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