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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MR16R1628EG0-CT9 |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | Key Timing Parameters |
| 中文描述： | 關(guān)鍵的定時(shí)參數(shù) |
| 文件頁數(shù)： | 1/16頁 |
| 文件大小： | 442K |
| 代理商： | MR16R1628EG0-CT9 |
Page 0
MR16R1624(8/G)EG0
MR18R1624(8/G)EG0
Version 1.0 May 2004
Change History
Version 0.1 (December 2003) -
Preliminary
* First copy.
* Based on the 1.0 ver. (July 2002) 256/288Mbit D-die RIMM
Module Datasheet
Version 1.0 (May 2004)
* Eliminate "Preliminary"
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MR16R162GEG0-CK8 | Key Timing Parameters |
| MR16R162GEG0-CM8 | Key Timing Parameters |
| MR16R162GEG0-CT9 | Key Timing Parameters |
| MR18R16248EG0 | Key Timing Parameters |
| MR18R1624EG0-CK8 | Key Timing Parameters |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MR16R162GAF0-CK8 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based on 256Mb A-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V |
| MR16R162GAF0-CM8 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:(16Mx16)x2(4/8/16)pcs RIMM Module based on 256Mb A-die, 32s banks,16K/32ms Ref, 2.5V |
| MR16R162GEG0-CK8 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Key Timing Parameters |
| MR16R162GEG0-CM8 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:Key Timing Parameters |
| MR16R162GEG0-CM800 | 制造商:Samsung 功能描述:256 RDRAM MODULE X16 WBGA(LF) - Trays |
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