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參數資料
| 型號： | MR18R326GAG0 |
| 廠商： | SAMSUNG SEMICONDUCTOR CO. LTD. |
| 英文描述： | (32Mx18) 16pcs RIMM Module based on 576Mb A-die, 32s banks,32K/32ms Ref, 2.5V |
| 中文描述： | （32Mx18）16個RIMM的模塊基于576Mb阿芯片，32秒銀行，32K/32ms參考，為2.5V |
| 文件頁數： | 1/14頁 |
| 文件大小： | 259K |
| 代理商： | MR18R326GAG0 |
Page 0
Version 1.0 Mar. 2004
MR18R326GAG0
Change History
Version 1.0 (Mar. 2004)
* First copy.
* Based on the 1.0 ver. (July 2002) 256/288Mbit D-die RIMM
Module Datasheet
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MR18R326GAG0-CM8 | (32Mx18) 16pcs RIMM Module based on 576Mb A-die, 32s banks,32K/32ms Ref, 2.5V |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MR18R326GAG0-CM8 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:(32Mx18) 16pcs RIMM Module based on 576Mb A-die, 32s banks,32K/32ms Ref, 2.5V |
| MR18R326GAG0-CT9 | 制造商:SAMSUNG 制造商全稱:Samsung semiconductor 功能描述:(32Mx18) 16pcs RIMM Module based on 576Mb A-die, 32s banks,32K/32ms Ref, 2.5V |
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