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參數資料
| 型號： | MTD48 |
| 廠商： | National Semiconductor Corporation |
| 英文描述： | 48 Lead Molded Thin Shrink Small Outline Package, JEDEC |
| 中文描述： | 48無鉛成型超薄緊縮小型封裝，符合JEDEC |
| 文件頁數： | 2/2頁 |
| 文件大小： | 62K |
| 代理商： | MTD48 |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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