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NX3DV3899GU115

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制造商
Rochester Electronics LLC
功能描述
制造商
NXP
功能描述
制造商
NXP Semiconductors
功能描述

NX3DV3899GU115 技術參數

NX3DV3899GU,115 功能描述:模擬開關 IC DUAL DPDT 10Ohms RoHS:否制造商:Texas Instruments 開關數量:2 開關配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 NX3DV2567HR-Q100X 功能描述:IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN 制造商:nxp semiconductors 系列:汽車級，AEC-Q100 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效應用:網絡多路復用器/解復用器電路:- 開關電路:4PDT 通道數:1 導通電阻（最大值）:700 毫歐電壓 -?電源，單（V+）:1.4 V ~ 4.3 V 電壓 - 電源，雙（V±）:- -3db 帶寬:160MHz 特性:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:16-HXQFN（3x3）標準包裝:1 NX3DV2567HR,115 功能描述:IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效應用:網絡多路復用器/解復用器電路:- 開關電路:4PDT 通道數:1 導通電阻（最大值）:700 毫歐電壓 -?電源，單（V+）:1.4 V ~ 4.3 V 電壓 - 電源，雙（V±）:- -3db 帶寬:160MHz 特性:- 工作溫度:-40°C ~ 125°C（TA）封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤供應商器件封裝:16-HXQFN（3x3）標準包裝:1 NX3DV2567GU,115 功能描述:模擬開關 IC QUAD 4PDT 4.3V RoHS:否制造商:Texas Instruments 開關數量:2 開關配置:SPDT 開啟電阻（最大值）:0.1 Ohms 切換電壓（最大）: 開啟時間（最大值）: 關閉時間（最大值）: 工作電源電壓:2.7 V to 4.5 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DSBGA-16 NX3DV221TKX 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:NX3DV221TK/HVSON10/REEL7// - Tape and Reel 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON NX3L1G384GM,115 NX3L1G384GM,132 NX3L1G384GW,125 NX3L1G53GD,125 NX3L1G53GM,125 NX3L1G53GT,115 NX3L1G66GM,115 NX3L1G66GM,132 NX3L1G66GW,125 NX3L1G66GW-Q100H NX3L1T3157GM,115 NX3L1T3157GM,132 NX3L1T3157GW,125 NX3L1T384GM,115 NX3L1T5157GM,115 NX3L1T5157GM,132 NX3L1T53GD,125 NX3L1T53GM,125