一度沉寂的中國集成電路產業界今年又熱鬧起來。先是三星電子一期投資70億美元的閃存芯片項目落戶西安，最近又有中芯國際集成電路制造(北京)有限公司與北京市經濟和信息化委員會、北京經濟技術開發區管理委員會簽署中芯北京二期項目合作框架文件，中芯國際將聯合北京市相關機構共同籌集資金，在北京經濟技術開發區建設40納米～28納米12英寸集成電路生產線。在中國大陸代工企業一直奮力追趕，但與全球代工巨頭差距還在拉大的背景下，這一消息為業界釋放了一個積極的信號。

　　著眼未來市場主流需求

　　中芯國際集成電路制造有限公司北區運營副總裁趙海軍博士對《中國電子報》記者表示，中芯國際二期項目的實施，著眼于未來集成電路市場的主流需求，將進一步提升中芯國際的技術水平和高端產能，可以增加產品和技術的附加值，形成更好的規模效應，有利于實現做大做強的目標，縮小中芯國際與全球一流芯片代工企業之間的差距。

　　對于此次與中芯國際的合作，北京市經濟和信息化委員會副主任梁勝在接受《中國電子報》記者專訪時表示：“ic產業作為高科技產業的核心和基礎，是體現一個國家綜合競爭力的重要標志。無論從國內集成電路市場、國家科技重大專項成果產業化來看，還是從帶動產業鏈來看，都對自主建設具有全球領先水平的集成電路生產線提出了迫切需求。”

　　從市場來看，2011年我國電子信息產業總產值超過9萬億元，但我國電子信息產品所需的集成電路近90%依靠進口，集成電路已連續8年成為我國最大宗的進口商品，去年進口額高達1701億美元。梁勝提到，北京作為我國重要的電子信息產品生產基地，每年對芯片的需求總量超過30億顆，僅北京地區通信、平板顯示及計算機整機產業對芯片的需求量就相當于一個月產10萬片12英寸的工廠滿負荷生產的產能。

　　而在國家“十一五”期間開始實施的重大科技專項中，01、03專項涉及高端通用芯片及新一代移動通信核心芯片設計的項目約120項，總投資超過100億元?！爸T如服務器cpu、移動終端cpu、移動通信基帶芯片等高端產品已成功開發，芯片加工工藝需要40納米技術，部分產品開始向32納米及以下線寬轉移。這些涉及國家經濟和信息化的芯片產品目前大都在境外加工，技術溝通和交流不暢，安全性得不到保障，導致成本高、周期長，迫切需要依托一個自主可控的先進集成電路生產廠來進行生產。”梁勝指出，“除了01和03專項，02專項圍繞集成電路生產的關鍵裝備、材料、零部件、工藝等在全面攻關，65納米～40納米的刻蝕機、離子注入機、pecvd等關鍵設備正在進行在線驗證或批量銷售，40納米工藝已完成用戶驗證，32納米工藝正在集中攻關，將02專項系列這一具有國際先進水平的科技成果產業化急需一條與之相適應的集成電路生產線進行產業化驗證及應用。”

　　此外我國集成電路設計企業迅速發展，也對先進集成電路生產線建設提出了“現實”要求。“包括海思、展訊、銳迪科、兆易創新、創毅等ic設計廠商發展很快，需要國內代工廠在先進工藝、設計服務能力(包括ip核)、產能方面滿足其需求?！绷簞偬岬?。

　　中芯國際二期項目也是北京市調整產業結構、促進轉型升級的一大舉措。梁勝指出，項目的實施將為中關村國家自主創新示范區內的集成電路設計企業開發cpu、存儲器等高端芯片產品提供穩定可靠的生產支持，可有效帶動下一代互聯網、物聯網等戰略性新興產業規模化發展。

　　差距縮小到一代以內

　　記者了解到，這一項目分兩階段實施：第一階段總投資35.9億美元，在中芯國際北京公司一期項目的廠區內建設兩座12英寸芯片生產廠房、新的辦公樓及配套動力設施，同時完成一座廠房的凈化裝修，并裝入設備形成線寬45/40納米～32/28納米集成電路生產線，月產能達到35000片。第一階段項目將于今年下半年啟動建設，2014年初完成廠房建設并開始投入生產;第二階段項目將根據市場狀況適時啟動。