應(yīng)用材料(applied materials)推出 applied uvision5 晶圓檢測系統(tǒng)，用來針對次 20奈米節(jié)點(diǎn)的邏輯裝置，偵測重要圖案層中的瑕疵。全新系統(tǒng)的深紫外線(duv)雷射與同步明視野與暗視野集光功能，相較於先前的工具，能以高達(dá)雙倍的光照強(qiáng)度檢視晶圓，讓 uvision 5 偵測到兩倍的重大缺陷。這種無與倫比的靈敏度能協(xié)助半導(dǎo)體廠掌握制程中最細(xì)微的電路特徵，達(dá)到更穩(wěn)定而周延的控制。

　　uvision 5系統(tǒng)強(qiáng)大的光學(xué)系統(tǒng)，能以高達(dá)雙倍的光照強(qiáng)度檢視晶圓，和前代系統(tǒng)相較，專屬的集光路徑技術(shù)積聚了多出30%的散射光。如此強(qiáng)大功能，結(jié)合新的專屬影像處理演算法，該演算法可將晶圓產(chǎn)生的雜訊減少50%，大幅提升系統(tǒng)偵測關(guān)鍵監(jiān)控各種應(yīng)用的能力，例如 arf 浸潤式微影、雙重與四重圖案成形，以及極紫外光微影(euvl)層。

　　針對晶圓代工廠客戶，uvision 5系統(tǒng)推出了最具實(shí)用價(jià)值的省時(shí)創(chuàng)新技術(shù)，讓每年數(shù)千種新的晶片設(shè)計(jì)，在進(jìn)行快速擴(kuò)產(chǎn)期間，都能縮短這項(xiàng)艱鉅任務(wù)的達(dá)成時(shí)間。一旦與應(yīng)用材料的產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)semvisionr g5瑕疵檢閱系統(tǒng)，完成了無縫、「免手控」的整合，領(lǐng)先業(yè)界、完全整合式的瑕疵檢測與檢閱解決方案也就此誕生，方便晶片制造商采用最快速精確的方式，將資料轉(zhuǎn)換為資訊。

　　此外，該系統(tǒng)可運(yùn)用設(shè)計(jì)資訊來建置布圖資料(layout data)，進(jìn)而提高瑕疵偵測率，并且讓每項(xiàng)檢測配方(inspection recipe)省下最多15個(gè)小時(shí)的操作工時(shí)。