為半導(dǎo)體行業(yè)提供先進(jìn)硅技術(shù)和材料的領(lǐng)先企業(yè)道康寧(Dow Corning)和半導(dǎo)體加工設(shè)備的領(lǐng)先供應(yīng)商蘇斯微技術(shù)公司(SUSS MicroTec)今天宣布，雙方將在三維硅通孔(TSV)半導(dǎo)體封裝臨時(shí)鍵合解決方案方面開(kāi)展合作。作為此項(xiàng)非排他性協(xié)議的一部分，雙方將開(kāi)發(fā)一套用于大批量三維硅通孔半導(dǎo)體封裝設(shè)備制造的材料和設(shè)備系統(tǒng)。通過(guò)合作，道康寧和蘇斯微技術(shù)公司將共同努力，克服市場(chǎng)在推動(dòng)三維硅通孔和三維晶片級(jí)封裝(WLP)商用化方面所面臨的挑戰(zhàn)。

道康寧的硅材料由粘合劑和脫膜層組成，采用雙層旋涂和鍵合處理針對(duì)簡(jiǎn)單工藝進(jìn)行了優(yōu)化。與蘇斯微技術(shù)公司的設(shè)備結(jié)合之后，這套綜合解決方案具有采用標(biāo)準(zhǔn)制造方法進(jìn)行簡(jiǎn)單鍵合的優(yōu)勢(shì)，可兼容中間通孔和中介層硅通孔工藝的熱要求和化學(xué)要求，可實(shí)現(xiàn)高級(jí)封裝應(yīng)用所需的更快速的室溫解鍵合。

支持硅通孔技術(shù)的商用化將讓半導(dǎo)體公司能夠縮小半導(dǎo)體封裝尺寸，以滿足客戶對(duì)更小、更薄、更快且功能更強(qiáng)大的電子設(shè)備的持續(xù)需求。使用硅通孔技術(shù)將兩個(gè)或三個(gè)芯片垂直堆疊起來(lái)是降低印刷電路板封裝的可行方法之一，但是這需要行業(yè)找到一種使用臨時(shí)鍵合技術(shù)來(lái)處理薄晶片的解決方案。

道康寧電子解決方案副總裁Jim HELwick評(píng)論說(shuō)：“蘇斯微技術(shù)公司是晶片鍵合和三維硅通孔、晶片級(jí)封裝、微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)應(yīng)用市場(chǎng)公認(rèn)的領(lǐng)導(dǎo)者。通過(guò)利用其設(shè)備專長(zhǎng)，道康寧可以為客戶提供能夠滿足其復(fù)雜三維封裝要求的系統(tǒng)解決方案。”

蘇斯微技術(shù)公司總裁兼首席執(zhí)行官Frank P. Averdung表示：“我們很高興與道康寧這樣的技術(shù)和材料創(chuàng)新企業(yè)合作。與道康寧的合作加快了工藝開(kāi)發(fā)，對(duì)于那些有興趣使用道康寧和蘇斯微技術(shù)公司臨時(shí)鍵合材料和設(shè)備的客戶而言，此次合作將有助于加快解決方案的實(shí)施。”

道康寧在半導(dǎo)體封裝硅創(chuàng)新和合作方面有著悠久歷史。從裸片應(yīng)力消除密封劑、密封和鍵合粘合劑到高性能的可靠熱界面材料，無(wú)論客戶位于何處，道康寧完善的全球基礎(chǔ)設(shè)施均可確保可靠的供應(yīng)、質(zhì)量和支持。