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PA-SOD3SM18-20

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  • 型號
  • 供應商
  • 數量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號
  • 價格
  • 說明
  • 操作
  • PA-SOD3SM18-20
    PA-SOD3SM18-20

    PA-SOD3SM18-20

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 64005

  • Logical Systems Inc.

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

  • PA-SOD3SM18-20
    PA-SOD3SM18-20

    PA-SOD3SM18-20

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室

    資質:營業執照

  • 0

  • 原廠封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 全新原裝貨 電話010-62104931...

  • PA-SOD3SM18-20
    PA-SOD3SM18-20

    PA-SOD3SM18-20

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人:劉先生

    電話:010-621049316210489162104578

    地址: 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質:營業執照

  • 5000

  • Logical Systems Inc.

  • 標準封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,百分百原裝正品

  • 1/1頁 40條/頁 共8條 
  • 1
PA-SOD3SM18-20 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • LOGICAL SYSTEMS INC.
  • 功能描述
  • ADAPTER 20SOIC TO 20DIP 300MIL
PA-SOD3SM18-20 技術參數
  • PA-SOD3SM18-18 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP 引腳數:18 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOD3SM18-16 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP 引腳數:16 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOD3SM18-14 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP 引腳數:14 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOD3SM18-08 功能描述:IC Socket Adapter SOIC To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態:有效 轉換自(適配器端):SOIC 轉換至(適配器端):DIP 引腳數:8 間距 - 配接:0.050"(1.27mm) 觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔 端接:焊接 間距 - 柱:0.100"(2.54mm) 觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"(3.18mm) 材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-SOD-2808-28 功能描述:- Socket Module - SOIC 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態:有效 模塊/板類型:SOIC 插座模塊 配套使用產品/相關產品:- 標準包裝:1 PA-SOF-D250-14/6 PA-SOF-D250-16/6 PA-SOF-D310-08/6 PA-SOF-D420-16/1 PA-SOF-D420-16/6 PA-SOF-D420-18/6 PA-SOF-D420-20/6 PA-SOF-D420-28/6 PA-SOTD3SM18-06 PA-SSD3SM18-08 PA-SSD3SM18-14 PA-SSD3SM18-16 PA-SSD3SM18-18 PA-SSD3SM18-20 PA-SSD3SM18-24 PA-SSD3SM18-28 PA-SSD6SM18-24 PA-SSD6SM18-28
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