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PAN301BSI208

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PAN301BSI208
深圳市中平科技有限公司
深圳市中平科技有限公司
聯系人：賴先生
電話：0755-8394638513632637322
地址：深圳市福田區深南中路2070號電子科技大廈A座27樓2702號
資質：營業執照
18652
PIXART
DIP20
2025+
-
絕對現貨

1/1頁 40條/頁共3條
1

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PAN301BSI208 技術參數

PAN1323EMK 功能描述:KIT EVAL BLUETOOTH PAN1323 制造商:texas instruments 系列:PAN13xx 零件狀態:過期類型:收發器; 智能低功耗（BLE）藍牙? 4.x 頻率:2.4GHz 配套使用產品/相關產品:MSP430BT5190，MSP430F5438 所含物品:2 塊板，2 微控制器，2 跳線標準包裝:1 PAN1315EMK 功能描述:MODULE KIT BLUETOOTH FOR MSP430 制造商:texas instruments 系列:- 零件狀態:過期類型:收發器; 傳統藍牙? 頻率:2.4GHz 配套使用產品/相關產品:MSP430 所含物品:4 個板標準包裝:1 PA-MSD3SM18-10 功能描述:IC Socket Adapter MSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:MSOP 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:10 間距 - 配接:0.020"（0.50mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PA-MSD3SM18-08 功能描述:IC Socket Adapter MSOP To DIP Through Hole 制造商:logical systems inc. 系列:- 零件狀態:有效轉換自（適配器端）:MSOP 轉換至（適配器端）:DIP 引腳數:8 間距 - 配接:0.020"（0.50mm）觸頭表面處理 - 配接:- 安裝類型:通孔端接:焊接間距 - 柱:0.100"（2.54mm）觸頭表面處理 - 柱:- 外殼材料:- 板材料:- 端接柱長度:0.125"（3.18mm）材料可燃性等級:- 特性:- 額定電流:- 工作溫度:- 觸頭材料 - 配接:- 觸頭材料 - 柱:- 觸頭表面處理厚度 - 配接:- 觸頭表面處理厚度 - 柱:- 標準包裝:1 PAM99700AC 制造商:Diodes Incorporated 功能描述:PAM LED OFFLINE SO-8 T&R 2.5K - Tape and Reel 制造商:Diodes Incorporated 功能描述:IC LED DVR UNIV HIGH BRIGHT 8SOI PANMPO-TOOL PANR 103395 PANR 103395-198 PANR 103395-408 PANR03395-275 PANRES1-KIT PANSW1-KIT PANSW2-KIT PANT 103395 PANW 103395 PAO PAOL12P PAOL16P PAOL8P PAP-02V-S PAP-03V-S PAP-04V-S PAP-05V-S