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PCFMB150E6

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制造商
NIEC
制造商全稱
Nihon Inter Electronics Corporation
功能描述
IGBT Module-Chopper

PCFMB150E6 技術參數

PCF8885TS/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 28-TSSOP 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:* 零件狀態:有效類型:按鈕接近探測:是輸入數:8 LED 驅動器通道:- 接口:I2C 分辨率:- 電壓 - 電源:2.5 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:10μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:28-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）裸露焊盤供應商器件封裝:28-TSSOP 標準包裝:1 PCF8883US/7EA/1Y 功能描述:Capacitive Touch Buttons 8-WLCSP (1.16x0.86) 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效類型:按鈕接近探測:是輸入數:1 LED 驅動器通道:- 接口:開漏分辨率:14 b 電壓 - 電源:3 V ~ 9 V 電流 - 電源:3μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-UFBGA，WLCSP 供應商器件封裝:8-WLCSP （1.16x0.86）標準包裝:1 PCF8883T/1,118 功能描述:Capacitive Touch Buttons 制造商:nxp semiconductors 系列:- 包裝:* 零件狀態:有效類型:按鈕接近探測:是輸入數:1 LED 驅動器通道:- 接口:開漏分辨率:14 b 電壓 - 電源:3 V ~ 9 V 電流 - 電源:3μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:* 標準包裝:1 PCF8811U/2DA/1,026 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811U/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC MATRIX LCD DRIVER UNCASED PCF8811MU/2DA/1,02 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:PCF8811MU/UNCASED/WAFLM//2DA/1 - Gel-pak, waffle pack, wafer, diced wafer on film 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:LCD DRVR 1.8V/2.5V Die Waffle Waffle 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:IC LCD CTLR/DVR CMOS LP UNCASED 制造商:NXP Semiconductors 功能描述:80 x 128 Pixels Matrix LCD Driver PCG0E152MCL1GS PCG0E221MCL1GS PCG0E272MCL1GS PCG0E331MCL1GS PCG0E331MCO1GS PCG0E332MCL1GS PCG0E471MCL1GS PCG0E472MCL1GS PCG0E561MCL1GS PCG0E821MCL1GS PCG0G122MCL1GS PCG0G181MCL1GS PCG0G221MCL1GS PCG0G221MCO1GS PCG0G222MCL1GS PCG0G272MCL1GS PCG0G332MCL1GS PCG0G391MCL1GS