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PH4030AL,115

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

PH4030AL,115
深圳市英科美電子有限公司
深圳市英科美電子有限公司
聯系人：張先生
電話：0755-23903058
地址：深圳市福田區振興路西101號華勻大廈1棟7F
16800
NXP/恩智浦
LFPAK56
22+
-
每一片都來自原廠，正品保證

PH4030AL,115
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：曹先生
電話：13487865852
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
49405
Nexperia USA Inc.
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

PH4030AL,115
深圳市眾芯微電子有限公司
深圳市眾芯微電子有限公司
聯系人：陳小姐
電話：0755-8320801015711992892
地址：都會軒3607
資質：營業執照
90000
NXP Semiconductors
LFPAK，電源-SO8
18+
-
MOSFET N-CH 30V 100A...

PH4030AL,115
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：史仙雁
電話：19129911934（手機優先微信同號）0755-82813018
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
2300
NXP
ROHS
13+
-
全新原裝正品歡迎來電0755-8286...

PH4030AL,115
深圳市澤芯微科技有限公司
深圳市澤芯微科技有限公司
聯系人：柯小姐
電話：0755-8273028382732023
地址：中航路新亞洲國利大廈A座24層12室
3000
nxp
lfpak56
1425+
-
進口原裝現貨，一定自己庫存

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1

您是不是要找： PH4200G PH4201G PH4301I PH4304H PH4330L,115 PH4400E PH4400G PH4401E PH4401G

PH4030AL,115 PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

PH4030AL,115 PDF下載

功能描述
MOSFET 30V 98A N-CH MOSFETs
RoHS
否
制造商
STMicroelectronics
晶體管極性
N-Channel
汲極/源極擊穿電壓
650 V
閘/源擊穿電壓
25 V
漏極連續電流
130 A
電阻汲極/源極 RDS（導通）
0.014 Ohms
配置
Single
最大工作溫度
安裝風格
Through Hole
封裝 / 箱體
Max247
封裝
Tube

PH4030AL,115 技術參數

PH3N-76.2-25.4-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.003"（0.07mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH3N-76.2-25.4-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:1.000"（25.40mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.002"（0.06mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH3N-76.2-19.1-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:0.750"（19.05mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.003"（0.07mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH3N-76.2-19.1-0.062-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:0.750"（19.05mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.002"（0.06mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH3N-76.2-12.7-0.07-1A 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Copper Heat Spreader 制造商:t-global technology 系列:PH3n 零件狀態:有效類型:散熱片冷卻封裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……）接合方法:膠合劑形狀:矩形長度:3.000"（76.20mm）寬度:0.500"（12.70mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.003"（0.07mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:- 材料:銅材料鍍層:聚酯標準包裝:1 PH4530AL,115 PH4530L,115 PH4830L,115 PH4840S,115 PH4-P PH50 PH5030AL,115 PH5030ALS,115 PH50A28012 PH50A28024 PH50A28048 PH50A2805 PH50S110-12 PH50S110-15 PH50S110-24 PH50S110-28 PH50S110-5 PH50S2412