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PF08127B

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制造商
RENESAS
制造商全稱
Renesas Technology Corp
功能描述
MOS FET Power Amplifier Module for E-GSM and DCS1800/1900 Triple Band Handy Phone

PF08127B 技術參數

PF0805FRM7W0R01L 功能描述:RES SMD 0.01 OHM 1% 1/4W 0805 制造商:yageo 系列:PF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:0.01 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:電流感應，防潮溫度系數:±75ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.080" 長 x 0.050" 寬（2.03mm x 1.27mm）高度:0.018"（0.45mm）端子數:2 標準包裝:1 PF0805FRM7P0R02L 功能描述:RES SMD 0.02 OHM 1% 1/8W 0805 制造商:yageo 系列:PF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:0.02 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:電流感應，防潮溫度系數:±75ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.080" 長 x 0.050" 寬（2.03mm x 1.27mm）高度:0.018"（0.45mm）端子數:2 標準包裝:1 PF0805FRM070R01L 功能描述:RES SMD 0.01 OHM 1% 1/8W 0805 制造商:yageo 系列:PF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:0.01 容差:±1% 功率（W）:0.125W，1/8W 成分:厚膜特性:電流感應，防潮溫度系數:±75ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.080" 長 x 0.050" 寬（2.03mm x 1.27mm）高度:0.018"（0.45mm）端子數:2 標準包裝:1 PF0805FRF7W0R022L 功能描述:RES SMD 0.022 OHM 1% 1/4W 0805 制造商:yageo 系列:PF 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效電阻（歐姆）:0.022 容差:±1% 功率（W）:0.25W，1/4W 成分:厚膜特性:電流感應，防潮溫度系數:±100ppm/°C 工作溫度:-55°C ~ 155°C 封裝/外殼:0805（2012 公制）供應商器件封裝:805 大小/尺寸:0.080" 長 x 0.050" 寬（2.03mm x 1.27mm）高度:0.018"（0.45mm）端子數:2 標準包裝:1 PF0698NLKIT 功能描述:Drum Core Kit 42 pcs - 3 ea of 10μH ~ 1mH Surface Mount 制造商:pulse electronics corporation 系列:PF0698NL 包裝:帶裝箱指南的塑料箱零件狀態:在售套件類型:鼓型芯數值:42 件 - 每個值各 3 件，范圍為 10μH ~ 1mH 安裝類型:表面貼裝包括封裝:非標準型 SMD 標準包裝:1 PF11.6W9 PF113A PF113A-D PF113A-E PF113A-N PF116W9E PF12.1 PF12.1W PF12.5W9 PF1206FKM7W0R05Z PF1206FRF070R015L PF1206FRF070R01L PF1206FRF070R02L PF1206FRF070R03L PF121C3B PF121W1B PF125W9E PF1262-0R015J1