- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄367800 > PC755M8 PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module PDF資料下載
參數資料
| 型號： | PC755M8 |
| 英文描述： | PC755M8 [Updated 6/03. 35 Pages] 32-bit RISC PowerPC-based Multichip Module |
| 中文描述： | PC755M8 [更新6月3日。 35頁] 32位RISC PowerPC的多芯片模塊 |
| 文件頁數： | 1/50頁 |
| 文件大小： | 1064K |
| 代理商： | PC755M8 |
當前第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁
1
Rev. 2138D–HIREL–06/03
Features
18.1SPECint95, Estimates 12.3 SPECfp95 at 400 MHz (PC755)
15.7SPECint95, 9SPECfp95 at 350 MHz (PC745)
733 MIPS at 400 MHz (PC755) at 641 MIPS at 350 MHz (PC745)
Selectable Bus Clock (12 CPU Bus Dividers up to 10x)
P
D
Typical 6.4W at 400 MHz, Full Operating Conditions
Nap, Doze and Sleep Modes for Power Savings
Superscalar (3 Instructions per Clock Cycle) Two Instruction + Branch
4 Beta Byte Virtual Memory, 4-GByte of Physical Memory
64-bit Data and 32-bit Address Bus Interface
32-KB Instruction and Data Cache
Six Independent Execution Units
Write-back and Write-through Operations
f
INT
max = 400 MHz (TBC)
f
BUS
max = 100 MHz
Voltage I/O 2.5V/3.3V; Voltage Int 2.0V
Description
The PC755 and PC745 PowerPC
microprocessors are high-performance, low-
power, 32-bit implementations of the PowerPC Reduced Instruction Set Computer
(RISC) architecture, especially enhanced for embedded applications.
The PC755 and PC745 microprocessors differ only in that the PC755 features an
enhanced, dedicated L2 cache interface with on-chip L2 tags. The PC755 is a drop-in
replacement for the award winning PowerPC 750
microprocessor and is footprint
and user software code compatible with the MPC7400 microprocessor with AltiVec
technology. The PC745 is a drop-in replacement for the PowerPC 740
microproces-
sor and is also footprint and user software code compatible with the PowerPC 603e
microprocessor. PC755/745 microprocessors provide on-chip debug support and are
fully JTAG-compliant.
The PC745 microprocessor is pin compatible with the TSPC603e family.
ZF suffix
PBGA255
Flip-Chip Plastic Ball Grid Array
ZF suffix
PBGA360
Flip-Chip Plastic Ball Grid Array
G suffix
CBGA360
Ceramic Ball Grid Array
GH suffix
HITCE 360
Ceramic Ball Grid Array
GS suffix
CI-CGA360
Ceramic Ball Grid Array with
Solder Column Interposer (SCI)
PowerPC
755/745 RISC
Microprocessor
PC755/745
Preliminary
β
-site
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PC755CMGHU300LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU350LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU366LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGHU400LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
| PC755CMGSU300LE | PowerPC 755/745 RISC Microprocessor |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| PC75B | 制造商:Datak Corporation 功能描述: |
| PC75-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD 4.5X7" 2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質:雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質:雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-C | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 4.5X7"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質:雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
| PC75P-S | 功能描述:PCB COPPER CLAD POS 6 X 6"2 SIDE RoHS:是 類別:原型開發(fā)產品 >> 原型開發(fā)板 - 未穿孔 系列:- 標準包裝:5 系列:500 原型板類型:包銅，無涂層 尺寸/尺寸:36.00" x 24.00"（914.4mm x 609.6mm） 板厚度:0.063"（1.60mm）1/16" 材質:雙面包銅 FR4，1 盎斯 |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。