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參數(shù)資料
| 型號： | PM509S |
| 英文描述： | Analog IC |
| 中文描述： | 模擬IC |
| 文件頁數(shù)： | 1/2頁 |
| 文件大?。?/td> | 248K |
| 代理商： | PM509S |
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PM510 | Analog IC |
| PM510D | Analog IC |
| PM510DS | Analog IC |
| PM536DS | Analog IC |
| PM536K | Analog IC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| PM50B4L1C060 | 制造商:Powerex Power Semiconductors 功能描述:MOD IPM H-BRIDGE L1 50A 600V 制造商:Powerex Power Semiconductors 功能描述:IGBT Module 制造商:Powerex Power Semiconductors 功能描述:IGBT Module; DC Collector Current:50A; Collector Emitter Voltage Vces:1.9V; Collector Emitter Voltage V(br)ceo:600V; Leaded Process Compatible:Yes; Module Configuration:Quad; Package / Case:90 x 50mm Module ;RoHS Compliant: Yes 制造商:Powerex Power Semiconductors 功能描述:POWER IPM TRANSISTOR |
| PM50B4LA060 | 功能描述:MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動器 系列:Intellimod™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:SPM® 類型:FET 配置:三相反相器 電流:1.8A 電壓:500V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:23-DIP 模塊 |
| PM50B4LA060_07 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
| PM50B4LB060 | 功能描述:MOD PV-IPM H-BRDG 600V 50A RoHS:是 類別:半導(dǎo)體模塊 >> 功率驅(qū)動器 系列:Intellimod™ 標(biāo)準(zhǔn)包裝:15 系列:SPM® 類型:FET 配置:三相反相器 電流:1.8A 電壓:500V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:23-DIP 模塊 |
| PM50B4LB060_11 | 制造商:MITSUBISHI 制造商全稱:Mitsubishi Electric Semiconductor 功能描述:FLAT-BASE TYPE INSULATED PACKAGE |
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