2008、2009年的金融危機(jī)使大量集成電路制造工廠關(guān)閉，但是我國的集成電路市場卻因?yàn)榧译娤锣l(xiāng)，汽車產(chǎn)業(yè)崛起，社會(huì)向工業(yè)化、信息化發(fā)展而快速發(fā)展，因此公司抓住機(jī)遇，從國內(nèi)外采購了大量先進(jìn)的二手封裝、測試設(shè)備，其中很多是行業(yè)巨頭INTEL、QIMONDA、FREESCALE等大廠地設(shè)備。同時(shí)，我們也購買了大量新的設(shè)備、生產(chǎn)線。

二、生產(chǎn)設(shè)施與設(shè)備

公司建設(shè)目標(biāo)為“在未來三、五年內(nèi)成為國內(nèi)先進(jìn)、大型的專業(yè)集成電路封裝、測試企業(yè)”。為實(shí)現(xiàn)此目標(biāo)，已經(jīng)完成一期建設(shè)廠房建設(shè)5000平方，其中潔凈廠房面積3000平方米。2010年12月完成二期5000平方米的土建，其中3000平方米是潔凈廠房。2011年至2012年三期規(guī)劃建設(shè)廠房30000平方米，其中潔凈廠房20000平方米。

現(xiàn)階段，我司共擁有300多臺(tái)先進(jìn)的封裝、測試設(shè)備，其中包括100多臺(tái)WIRE綁機(jī)，20臺(tái)DIE綁機(jī)，DISCO劃片機(jī)，10套FICO、ASA的AUTO模，各種配套的模具，30臺(tái)ADVANTEST、CREDENCE、HP、TERADYNE等公司的先進(jìn)測試機(jī)；20臺(tái)DELTA DESIGN、ADVANTEST等公司的測試分選機(jī)，20臺(tái)TEL的UF3000、UF300、APM-90測試探針臺(tái)，10臺(tái)EG2001測試探針臺(tái)等；各種用于質(zhì)量控制的顯微鏡、用于檢測WIRE綁、DIE綁、電鍍層質(zhì)量的檢測設(shè)備。

三、產(chǎn)品開發(fā)

    本公司將在投產(chǎn)后依次推出如下封裝形式：

    1、SOP8，SOT23-3，SOT23-5，SOT23-6；

    2、DIP8，DIP14，DIP16，SOP14，SOP16；

    3、MSOP8，MSOP14，MSOP16，QFP28，QFP44；

    4、TO220，TO252；

    山東泰吉星電子科技有限公司建設(shè)目標(biāo)為“在未來三、五年內(nèi)成為國內(nèi)先進(jìn)、大型的專業(yè)集成電路封裝、測試企業(yè)”。從集成電路封裝、測試行業(yè)本身的特點(diǎn)來看，先進(jìn)的設(shè)備是實(shí)現(xiàn)公司目標(biāo)的重要保證，為此我們從國內(nèi)外采購了大量先進(jìn)的封裝、測試設(shè)備。

    為了突出自身的特點(diǎn)，加強(qiáng)產(chǎn)品的競爭力，在先進(jìn)的封裝、測試產(chǎn)品上有所突破，除了上述四類通用的產(chǎn)品外，我司將重點(diǎn)開發(fā)如下先進(jìn)封裝、測試技術(shù)與產(chǎn)品：   

    1、BGA、CSP、FLIP CHIP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品；

    2、高速DDR、DDR2、DDR3等先進(jìn)封裝、測試技術(shù)；

    3、SIP等先進(jìn)疊層封裝產(chǎn)品；

    4、銅線鍵合技術(shù)；

    5、大功率封裝及鋁線鍵合技術(shù)；

    6、高、低溫測試技術(shù)與汽車級(jí)產(chǎn)品封裝技術(shù)；

    7、RF產(chǎn)品封裝、測試技術(shù)。

    眾所周知，先進(jìn)的測試設(shè)備非常昂貴，尤其是高速MEMORY芯片測試機(jī)臺(tái)、SOC測試機(jī)臺(tái)、RF/混合信號(hào)測試機(jī)。為了更好的服務(wù)客戶，我們已經(jīng)花費(fèi)巨資購買了大量先進(jìn)的測試設(shè)備，并且將根據(jù)客戶需求采購更多的先進(jìn)設(shè)備。我們另一個(gè)努力的目標(biāo)是“凡是自己能封裝的都能自己測試”，向客戶提供一站式服務(wù)。

四、生產(chǎn)規(guī)模

2010年6月底投產(chǎn)時(shí)，已購買設(shè)備的生產(chǎn)規(guī)模是:

1、        SOP8：月產(chǎn)量3000萬片；

2、        SOT23-3L/5L/6L：月產(chǎn)量6000萬片；

隨著工廠量產(chǎn)工藝的完善與客戶的需求，我司會(huì)再添加新的模具、新的設(shè)備，優(yōu)化生產(chǎn)線，開發(fā)新的品種，逐漸擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模。

預(yù)計(jì)2011年底上述產(chǎn)品的封裝、測試規(guī)模如下：

      1、SOP8/SOP14/SOP16/SSOP48等  2億片/月；

      2、SOT23-3/-5/-6/，SOT223等 2億片/月；

      3、DIP8/DIP14/DIP16/DIP20  1億片/月；

      4、TO220，TO252等  1億片/月；

      5、QPF28，QFP44等  1000萬/月；

聯(lián)系電話：15053637200   0536-6326665

聯(lián)系人：石彥杰