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導熱硅膠片是一種有厚度的的導熱襯墊,目前使用的基材
基本上是硅橡膠和發泡橡膠,硅橡膠的特點是彈性好,發泡
橡膠的特點是形變范圍大,導熱效果好,耐壓等級更高。柔性
導熱墊往往作為較大間隙的填充物起到傳遞熱量的作用,它
通常使用在PCB板之間、PCB板與機殼之間、功率器件與機殼
之間或者就粘貼在芯片上作為散熱器使用(此種情況一般用帶
瓦楞的)。
導熱硅膠片的導熱填充顆粒一般為氧化鋁顆粒或者是氧化
鋁、氧化鎂及氮化硼的混合顆粒,具有良好的導熱性能,同時
能夠防穿刺,真真起到絕緣的作用。
導熱硅膠片應用:
﹡熱管裝配件
﹡RDROMTM記憶模塊
﹡CDROM冷卻
﹡CPU和散熱片之間
﹡任何需要將熱量傳送到外殼,底架或其它散熱器的場合
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導熱硅膠片使用方法:
準備輔助用品:棉布、工業清潔劑、橡膠手套。
第一步:用不脫毛棉布檫干凈器件表面。
第二步:用浸過工業清潔劑的棉布檫干凈器件表面,去油污。
第三步:撕下其中一面背膠上的保護膜,手指不要觸及膠面。
第四步:輕壓柔性導熱墊,以便粘接牢固。
導熱硅膠片產品規格:
規格為厚度0.3-10MM,尺寸200*400MM 300*300MM 特殊尺寸可定制
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