IGBT管、IGBT模塊 技術(shù)參數(shù)符號(hào)術(shù)語(yǔ)說明（續(xù)二）
IGBT管、IGBT模塊 熱特性（Thermal resist ance characteristICs）：
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術(shù)語(yǔ) |
符號(hào) |
定義與說明
（條件請(qǐng)參照各種產(chǎn)品的說明書） |
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熱阻
(Thermal resistance) |
Rth(j-c) |
IGBT或內(nèi)置二極管的芯片與外殼間的熱阻 |
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Rth(c-f) |
運(yùn)用散熱絕緣混合劑，在推薦的力距值的條件下，將元件安裝到冷卻體上時(shí)，外殼與冷卻體間的熱阻 | |
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外殼溫度
(Gase temperature) |
Tc |
IGBT的外殼溫度（通常情況指IGBT或內(nèi)置二極管正下方的銅基下的溫度） |
IGBT管、IGBT模塊 熱敏電阻的特性（Thermistor characteristics）：
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術(shù)語(yǔ) |
符號(hào) |
定義與說明
（條件請(qǐng)參照各種產(chǎn)品的說明書） |
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熱敏電阻
(Resistance) |
Resistance |
指定溫度下熱敏電阻端子之間的電阻值 |
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B值
(B value) |
B |
表示在電阻-溫度特性上任意2個(gè)溫度間的電阻變化大小的常數(shù) |
