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深圳PDC代理-供應報警器專用-信昌高壓貼片電容

  • 型號:

    0603-2225

  • 類別:

    貼片

  • 結構:

    固定

  • 封裝外形:

    長方形

  • 特性:

    高壓

  • 引出線類型:

    無引線

發布詢價信息

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產品信息

詳細請資詢:13798483641-肖先生  QQ625096116

                                
1利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大
2·單片結構保證有極佳的機械性強度及可靠性
2極高的精確度,在進行自動裝配時有高度的準確性
4因僅有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環境下亦無漸衰的現象出現,具有較強可靠性與穩定性
5低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6殘留誘導系數小,確保上佳的頻率特性
7因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高可靠性的電源
8由于ESR低,頻率特性良好,故最適合于高頻,高密度類型的電源
LED
阻容降壓用高壓貼片電容(代替插件CBB
250V 224 1812
封裝
250V 334 1812
封裝
250V 474 1812
封裝
250V 684 1812
封裝
250V 105 1812
封裝
500V 224 1812
封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于25%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規格歡迎查詢和索樣
13798483641-肖先生  QQ625096116


模塊電源常用大容量貼片電容和高壓貼片電容
100V 1U  1812
封裝
100V 2.2U 1812
封裝
50V 4.7U  1812
封裝
25V 10U  1812
封裝
25V 22U  1812
封裝
10V 47U  1812
封裝
6.3V 100U 1812
封裝
50V 10U  2220
封裝
2KV 102  1812
封裝
2KV 332  1812
封裝
2KV 103  1812
封裝
630V 104 1812
封裝
630V 224 2220
封裝
250V 1U 2220
封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2.5%
可代替傳統插件瓷片和鉭電以及鋁電解縮小體積
更多規格歡迎查詢和索樣  
13798483641-肖先生  QQ625096116


開關電源 常用高壓貼片電容和大容量貼片電容
1KV 100p 1206
封裝
1KV 221 1206
封裝
1KV 102 1206
封裝
1KV 222 1206
封裝
1KV 472 1206
封裝
1KV 103 1206
封裝
630V 104 1812
封裝
10U/25V 1210
封裝
10U/16V 1206
封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于25%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規格歡迎查詢和索樣~
13798483641-肖先生  QQ625096116


網絡交換機常用高壓貼片電容
500V 103 1206
封裝
500V 123 1206
封裝
500V 153 1206
封裝
500V 223 1206
封裝
500V 333 1206
封裝
250V 124 1210
封裝
100V 334 1210
封裝
100V 222 1206
封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于2.5%
可代替傳統插件CBB縮小體積
更多規格歡迎查詢和索樣
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HID
常用高壓貼片電容和大容量貼片電容
1KV 100p 1206
封裝
1KV 221 1206
封裝
1KV 102 1206
封裝
1KV 222 1206
封裝
1KV 472 1206
封裝
1KV 103 1206
封裝
630V 104 1812
封裝
10U/25V 1210
封裝
10U/50V 1210
封裝
以上都為陶瓷X7R材質,耐溫-55-125度。
損耗(DF)小于25%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規格歡迎查詢和索樣~
13798483641-肖先生  QQ625096116

LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容
高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積(LED電源專用)
規格主要有:
100v/2.2u 1812
封裝(大功率路燈專用)
102/1KV 1206
封裝
222/1KV 1206
封裝
472/1KV 1206
封裝
103/1KV 1206
封裝
2.2u/100V 1812
封裝
473/250V 1206
封裝
473/630V 1206
封裝
10u/16V 1206
封裝
10u/25V 1210
封裝
22u/10V 1206
封裝
22U/16V 1210
封裝
更多規格歡迎查詢和索樣~
以上都為X7RX5R材質,容量精度為10%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
更多規格歡迎查詢和索樣~
13798483641-肖先生  QQ625096116


LED
電源專用高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積
102/1KV 1206
封裝(代替插件瓷片)
103/1KV 1206
封裝(代替插件瓷片)
2.2u/100V 1812
封裝(代替鋁電解或CBB)
25V 10U 1206
1210(代替鋁電解或鉭電)
 
13798483641-肖先生  QQ625096116

 
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公司介紹

信昌電子陶瓷成立於1990年,為國內少數能自行供給瓷粉原料并同時銷售積層陶瓷電容的被動元件廠商,更是唯一有能力由上游初發原料,向下垂直整合至被動晶片元件的廠商。2005年信昌電子陶瓷與華新集團進行策略聯盟,2008年信昌電子正式合併弘電電子,將銷售范圍從介電瓷粉、半導性陶瓷電容器瓷片、積層陶瓷電容、晶片電阻延伸到半導體與線圈的產品線。 信昌公司研發精密陶瓷的歷史可以追溯至 1983 年,當時母公司有鑒于精密陶瓷行業的發展潛力,斥資成立精密陶瓷研發中心,從事相關產品之研發開發。 1988 年將介電瓷粉研發成果,以成立臺灣精密材料公司方式量產上市。1990 年,併購美大美公司,改名信昌電子陶瓷股份有限公司,并開始產銷積層陶瓷電容器。 1995 年信昌電子陶瓷購併臺灣精密材料公司。迄今已累積了豐富的技術經驗,并成功的發展出一系列涵括電子材料及元件的精密陶瓷產品,行銷全球并深獲顧客好評。 由於掌握有關鍵性材料的技術利基,信昌公司可以配合市場需求,由材料的研發著手,向下整合開發客戶所需要的電子元件,縮短電子元件量產時效,拉開與競爭者的同值性,避免同業間的惡性殺價競爭,以扎實的產品差異化能力為基礎,使行銷策略的差異化更能落實且屹立不搖,以獲得穩健的差異化產品策略及行銷策略的利潤。 為了根留臺灣及迴避晶片元件一般品長期處於供過於求的低價競爭的衝擊, 信昌 公司積層陶瓷電容器 ( 晶片電容器 ) 、晶片電阻器積極規劃朝高附加價值的零件功能領域邁進,以本身掌握材料及製程的關鍵性技術,展開差異化的規劃,如:中高壓、高精度、大尺寸之晶片電容器及高功率、高精度與低阻值之晶片電阻器等高附加價值的產品。 未來更將結合材料之核心技術,邁向高頻及高容領域進軍,目前信昌 公司貴金屬製程及卑金屬製程 (BME) 用的晶片電容器介電瓷粉已次第開發完成,朝量產自用與對外銷售并行展開。屆時將可 提升國內高階之積層電容瓷粉原料自主供應之比率 ,藉由原料往下游整合至晶片電容器成品的延伸策略,再度發揮上下垂直整合的高度營運績效
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