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MSD1260-154KLD
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這款射頻前端解決方案包括業(yè)內(nèi)首個針對3G/4G LTE移動終端的包絡(luò)功率追蹤器、動態(tài)天線匹配調(diào)諧器、集成功率放大器天線開關(guān)以及創(chuàng)新的包含關(guān)鍵前端組件的3D-RF全套解決方案。美國高通公司的RF360解決方案在無縫運行、降低功耗和提高射頻性能的同時,縮小射頻前端尺寸,使之與當(dāng)前的終端相比,所占空間縮減50%。此外,該解決方案還能降低設(shè)計的復(fù)雜性和開發(fā)成本,使OEM廠商能夠更快速、更高效地開發(fā)多頻多模LTE產(chǎn)品。通過把全新射頻前端芯片組與驍龍全合一移動處理器及Gobi LTE調(diào)制解調(diào)器組合起來,美國高通技術(shù)公司能夠向OEM廠商提供已優(yōu)化的綜合系統(tǒng)級LTE解決方案,實現(xiàn)真正的全球支持。
隨著移動寬帶技術(shù)的演進,OEM廠商需要在同一終端中同時支持2G、3G、4G LTE和LTE Advanced技術(shù),以便讓用戶隨時隨地都能獲得最佳的數(shù)據(jù)和語音體驗。
美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理高級副總裁Alex Katouzian表示:“當(dāng)前,全球2G、3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)頻段的多樣性對移動終端開發(fā)構(gòu)成了挑戰(zhàn)。全球2G和3G技術(shù)各采用4到5個不同的頻段,加上4G LTE,網(wǎng)絡(luò)頻段的總量將近40個。我們?nèi)碌纳漕l器件高度集成,具有足夠的靈活性和可擴展性,適用于各類OEM廠商,無論是僅需要地區(qū)特定的LTE解決方案,還是需要LTE全球漫游支持。”
美國高通公司RF360前端解決方案還體現(xiàn)了射頻整體性能和設(shè)計的重大技術(shù)提升,所包含的組件如下:
OEM廠商使用完整的美國高通公司RF360解決方案的產(chǎn)品預(yù)計將在2013年下半年推出。
美國高通公司還宣布推出全新射頻收發(fā)芯片WTR1625L, 這是業(yè)內(nèi)首款支持載波聚合的產(chǎn)品,并顯著地增加了可支持的頻段數(shù)量。WTR1625L將支持所有蜂窩模式和2G、3G及4G/LTE的所有在全球已經(jīng)部署或正在商用規(guī)劃的頻段及頻段組合。此外,它還具備集成的高性能GPS內(nèi)核,支持格洛納斯(GLONASS)和北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。WTR1625L被緊密集成入晶圓級封裝,并針對低功耗進行優(yōu)化,比上一代產(chǎn)品功耗降低20%。這款全新的射頻收發(fā)器和RF360前端芯片都屬于美國高通技術(shù)公司的單-SKU世界模LTE解決方案的一部分,該解決方案針對2013年發(fā)布的移動終端。
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