TD218
TD
16+
SOP8
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深圳市世紀天鼎科技有限公司
版本號: | V1.2 |
編寫: |
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確認: |
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產品規格書
產品名稱:433/315無線接收芯片
產品型號:TD218
1、產品描述
TD218是低成本433MHz短距離無線通訊接收芯片,應用于300MHz~450MHz低功耗、低成本短距離收發前端,支持ASK/OOK調制方式。該芯片具有高靈敏度(-108dBm)、低功耗性能(<6mA),同時具備很高的動態范圍(大于60dB)。芯片集成了完整的射頻前端以及ASK模擬解調部分,具有很高的集成度。
TD218可工作在+2V~+5V電源電壓下,315MHz消耗電流僅4.5mA,433MHz消耗電流5.5mA,在關斷模式下消耗電流小于1uA。
產品特點
? 具有高靈敏度(-108dBm)、
? 最高碼率達到10kbps
? 大動態范圍(大于60dB)。
? 無需外部濾波器
? 工作在+2V~+5V電源電壓下
? 315MHz消耗電流僅4.5mA
? 433MHz消耗電流5.5mA
? 在關斷模式下消耗電流小于1uA
? 根據不同應用,采用兩種SOP8封裝形式
? 工作溫度范圍-40℃~85℃
器件特征
器件名稱 | 封裝形式 | 特點 |
TD218 | SOP8 | 帶喚醒引腳 |
應用范圍
? 300MHz~450MHz低功耗、低成本短距離收發前端
2、功能框圖
原理框圖如圖1所示。
圖1. TD218 315/433MHz短距離無線通訊接收機電路原理框圖
3、引腳定義
TD218引腳定義
引出端號 | 符號 | 名稱 |
1 | RO1 | 外部晶體參考輸入1 |
2 | GND | 地 |
3 | ANT | 射頻輸入端 |
4 | VDD | 電源 |
5 | DO | 解碼輸出 |
6 | SHDN | 節電模式 |
7 | AGC | AGC電容引出端 |
8 | RO2 | 外部晶體參考輸入2 |
TD218引出端排列
絕對最大額定值
參數 | 最小值 | 最大值 | 單位 |
電源電壓 | — | 6 | V |
貯存溫度 | -65 | 150 | ℃ |
ANT,SQ,SEL0,SEL1,SHDN直流電壓 | -0.3 | VDD+0.3 | V |
最大輸入功率 | — | 10 | dBm |
引線耐焊接溫度(焊接,10s) | — | 300 | ℃ |
結溫 | — | 150 | ℃ |
所有電壓以GND為參考,超出絕對最大額定值可能會引起器件損壞。
推薦工作條件
參數 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
電源電壓 | 2 | — | 5 | V |
工作溫度范圍 | -40 | — | 85 | ℃ |
ANT,SQ,SEL0,SEL1,SHDN直流電壓 | -0.3 | — | VDD+0.3 | V |
最大輸入功率 | — | — | 0 | dBm |
調制占空比 | 20 | — | 80 | % |
頻率范圍 | 300 | — | 450 | MHz |
超出推薦工作條件范圍,無法保證電路所有功能正常工作。
4、電氣特性
除另有規定外,測試條件如下:VDD=3.3V,VSHDN=0V,VSEL0=0V,VSQ=3.3V,CCAGC=4.7μF,CTH=0.1μF,TA=25℃。
特性 | 符號 | 條 件 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 單位 |
電源電流 | ICC | fRF=315MHz | 4 | 4.5 | 5 | mA |
fRF=433MHz | 5 | 5.5 | 6 | mA | ||
SHDN=“1” | --- | --- | 1 | μA | ||
工作頻率 | fRF |
| 300 | --- | 450 | MHz |
喚醒時間 | Tw | CCAGC= 4.7uF 連續喚醒,間隔1秒。 |
| 4 |
| ms |
射頻及中頻 | ||||||
增益 | GV |
| --- | 105 | --- | dB |
接收靈敏度 | SEN |
| -110 | -108 | -105 | dBm |
鏡像抑制度 | IMJ |
| --- | 25 | --- | dBc |
中頻頻率 | IF | fRF=433MHz | --- | 1.18 | --- | MHz |
fRF=315MHz | --- | 0.85 | --- | MHz | ||
中頻頻率 -3dB帶寬 | BWIF(3dB) | fRF=433MHz | --- | 330 | --- | MHz |
fRF=315MHz | --- | 235 | --- | MHz | ||
CAGC電壓變化范圍 | VCAGC | PRFIN=-40dBm |
| 0.85 |
| V |
PRFIN=-100dBm |
| 1.25 |
| |||
頻率合成器 | ||||||
參考頻率 | fREF | fRF=433MHz | --- | 13.52313 | --- | MHz |
fRF=315MHz | --- | 9.81713 | --- | |||
參考信號 輸入幅度 | VREF |
| 0.2 | --- | 1.5 | VP-P |
參考頻率輸入端阻抗 | RREF |
| --- | 1.6 | --- | KΩ |
解調器 | ||||||
碼率 | BR |
| --- | --- | 10 | Kbps |
DO輸出 電流 | IDO | 輸出電壓:0.8VDD | --- | 300 | --- | uA |
輸出電壓:0.2VDD | --- | 600 | --- | uA | ||
RSSI | ||||||
輸出電壓 | VRSSI |
| 0.5 | --- | 1 | V |
輸出電流 | IRSSI |
| --- | 400 | --- | uA |
響應時間 | TRSSI |
| --- | 100 | --- | ms |
注:除另有規定外,編碼率指電路輸出端出現最短脈沖寬度的倒數。
5、 功能描述
1)接收通道
TD218 UHF ASK接收機集成了完整的射頻前端以及ASK模擬解調部分,具有很高的集成度。其中射頻前端由低噪聲放大器、混頻器、鏡像抑制濾波器、可變增益放大器以及頻率合成器組成;ASK模擬解調由低通濾波器、自動增益控制電路、信號幅度指示電路、限幅放大器以及靜噪電路組成。
2) 低噪聲放大器、混頻器
LNA采用了cascode結構,共30路cascode結構相并聯,LNA單端輸出的信號通過一個單路轉雙路的電路結構(STD)變為兩路,提供給后一級的mixer,LNA和STD的偏置電流大小均受PLL以及filter調諧部分控制,在不同工作頻率下,其偏置電流的大小是不同的。MIXER采用吉爾伯特雙平衡混頻器結構,其增益受CAGC控制。
3) 濾波器及其調諧電路
中頻濾波器調諧電路是基于VCO型的鎖相環,其VCO由濾波器的組成單元由Gm-C構成。壓控振蕩器(VCO)和復數濾波器中的跨導放大器匹配,電容匹配。VCO產生的振蕩信號,經鎖相環(PLL)將頻率鎖定在參考頻率,確定濾波器中各積分器的積分時間常數,實現對濾波器傳輸函數的控制,達到對濾波器進行調諧的目的。
4) AGC電路:
接收通道中VGA單元通過CAGC單元形成閉環負反饋,控制VGA單元輸出幅度始終趨于固定值,為解調器單元提供穩定的電壓擺幅。
芯片上電時,進入快速建立模式,CAGC管腳輸出120uA電流為外部電容充電,CAGC電壓升高,接收通道增益提高。當Audio_Signal信號幅度升高到足夠解調時,DO輸出高電平,DO信號第一次翻轉為高電平時,120uA電流被關斷。
CAGC電壓建立之后,隨著射頻信號輸入(此時增益過高),芯片進入快速穩定模式,600uA放電電流將CAGC端電壓降低至合適值,Audio_Signal信號幅度一但到達合適的范圍,600uA放電電流被關閉,進入逐漸穩定過程,此時放電電流為15uA,充電電流為1.5uA。
5) ASK/OOK Demodulator
解調器主要由:峰值檢測器Detector,可編程濾波器Programable Filter,翻轉電壓產生器Slice Level,信號翻轉器Slicer,解調器控制模塊Demodulator Ctrl。
峰值檢測器檢測前級的中頻差分信號,分別在差分輸入信號的正半周時工作,對負載電容連續充放電,使得負載電容的電壓等于差分信號的峰值電壓,從而實現將雙端的中頻信號,轉變為單端的低頻信號。
可編程濾波器內部采用開關電容濾波器電路對信號進行濾波,濾除信號中諧波雜波分量,得到我們所需的模擬信號。自動增益控制模塊可根據這個模擬信號擺幅及時調整前級信號通路中可變增益放大器的增益,使得信號的電壓擺幅穩定。
信號翻轉器采用反饋結構來縮短翻轉時間,并加入輸出緩沖級提高驅動負載能力。一旦這個模擬超過閾值,信號翻轉器的輸出為“1”信號,反之,則輸出為“0”信號。
6) PLL
PLL為接收提供本振信號,此次項目的PLL的工作頻點較低(433M和315M),由于對功耗要求很高,故采用的是環形振蕩器提供的本振信號,環路中采用的固定的32分頻,CP的結構較之以前比較簡單,并內置環路濾波器
環路濾波器采用的是三階的形式。環路濾波器中二階的輸出是作為濾波器帶寬調整的信號, PLL對功耗的要求很高,相噪的要求次之。所以整體PLL的電路結構都很簡單,整體的功耗在1mA以下。
7) 控制接口
SHDN為節能控制引腳,當SHDN接低電平時,電路正常工作;當SHDN接高電平時電路進入
節能模式。
5、典型應用電路
433.92MHz工作模式原理圖如下圖所示(圖中括號內為315MHz的外圍圖)。
圖20 TD218的典型應用圖(括號內為315MHz匹配參數)
6、封裝外形圖
圖 22 封裝外形
單位為:毫米
尺寸 符號 | 數 值 | 尺寸 符號 | 數 值 | ||||
最小 | 公稱 | 最大 | 最小 | 公稱 | 最大 | ||
A | —— | —— | 1.75 | e | —— | 1.27 | —— |
A1 | —— | —— | 0.23 | b | 0.39 | —— | 0.48 |
A2 | —— | —— | 1.50 | h | 0.25 | —— | 0.50 |
A3 | —— | —— | 0.70 | E | 5.80 | —— | 6.20 |
D | —— | —— | 5.10 | E1 | 3.70 | —— | 4.10 |
c | —— | —— | 0.26 |
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7、注意事項
? 接地:金屬底板采用盡量多的通孔接地,減小寄生電感。
? 電源旁路:為了使器件能很好工作,電源引線處建議用0.1μF電容濾波,電容需靠近器件。
? 防靜電損傷:器件為靜電敏感器件,傳輸、裝配、測試過程中應采取充分的防靜電措施。
? 用戶在使用前應進行外觀檢查,電路底部、側面、四周光亮方可進行焊接。如出現氧化可采用去氧化手段對電路進行處理,處理完成電路必須在4h內完成焊接。
? 包裝袋被打開后,元器件將被回流焊制程或其他的高溫制程所采用時必須符合:
? 在12小時內且工廠環境為溫度<30℃,濕度≤60%RH完成;
? 使用前需進行去濕處理(建議125℃,4h烘烤)。
? 產品說明書以發布日期為準,適時修改不另行說明。
8、防護注意事項
? 產品必須進行密封真空包裝,并建議放置在干燥柜中儲存,在溫度小于30℃且濕度小于60%時,可達12個月。
? 打開包裝后,如未使用完,則剩余產品需進行抽真空并放置在干燥柜中保管。
? 超期產品使用前必須進行去濕和去氧化處理。
電話:13632919701
聯系人:曾先生 (先生)
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