TE Connectivity的SFP+系列產品將小型封裝熱插拔(SFP)互聯裝置的應用范圍拓展到10Gb/s。
TE Connectivity的SFP+系列產品將小型封裝熱插拔(SFP)互聯裝置的應用范圍拓展到10Gb/s。該系統產品符合SFF(小型封裝)規范的SFF-8431性能要求,支持8G光纖通道和10G以太網應用。SFP+系列產品包括外殼、連接器和銅纜組件。 成組(單排)SFP+外殼在防電磁封裝方面提供兩種設計款式 - EMI彈簧式和彈性墊片式。單端口外殼僅有EMI彈簧式可供選用。外殼有單端口、1x2、1x4和1x6端口等多種配置。所有款式的SFP+ 外殼都可以選配光導管。 用于單排應用的20位SMT連接器在觸點設計方面做了改進,在高數據傳輸率下丟碼率更低。該連接器與原來的SFP MSA兼容,是它的完美替代品。 特點:
SFP+互聯系統支持10Gb/s的數據傳輸速度
向后兼容SFP
無論是EMI彈簧式還是墊片式外殼,都可以提供優越的屏蔽性能
所有外殼均配置了用于LED應用的光導管。
用于單端口外殼的散熱片選件
外殼還用于PCI卡應用(安裝角度為一度)
外殼適合前部對前部安裝(在電路板兩側都可以安裝)
應用:
服務器
組網
交換機
路由器
集線器
網卡(NIC)
制造商: TE Connectivity
產品種類: I/O 連接器
RoHS: 詳細信息
產品: Accessories
型式: Female
位置數量: 20 Position
電壓額定值: 120 V
觸點電鍍: Gold
安裝風格: SMD/SMT
端接類型: Press Fit
安裝角: Right
系列: SFP+
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
附件類型: PT Assembly
顏色: Black
外殼材料: Liquid Crystal Polymer (LCP)
商標: TE Connectivity / AMP
觸點材料: Copper Alloy
可燃性等級: UL 94 V-0
最大工作溫度: + 105 C
最小工作溫度: - 55 C
產品類型: I/O Connectors
工廠包裝數量: 550
子類別: I/O Connectors
零件號別名: 2110759-1