XC2S200-6FG456C介紹:
描述 IC FPGA 284 I/O 456FBGA
制造商標準提前期 10 周
嵌入式 - FPGA(現場可編程門陣列)
制造商 Xilinx Inc.
系列 Spartan?-II
零件狀態 在售
LAB/CLB 數 1176
邏輯元件/單元數 5292
總 RAM 位數 57344
I/O 數 284
柵極數 200000
電壓 - 電源 2.375 V ~ 2.625 V 安裝類型 表面貼裝
工作溫度 0°C ~ 85°C(TJ)
封裝/外殼 456-BBGA
供應商器件封裝 456-FPBGA(23x23)
基本零件編號 XC2S200
實際上,BSP是一個介于操作系統和底層硬件之間的軟件層次,包括了系統中大部分與硬件聯系緊密的軟件模塊。設計一個完整的BSP需要完成兩部分工作:嵌入式系統的硬件初始化以及BSP功能,設計硬件相關的設備驅動。
Xilinx(賽靈思)是全球領先的可編程邏輯完整解決方案的供應商。Xilinx研發、制造并銷售范圍廣泛的高級集成電路、軟件設計工具以及作為預定義系統級功能的IP(Intellectual Property)核。