一般
狀態 | Active |
類別 | 內存卡插座 |
類別 | 內存卡插座 |
>系列 | 105034 |
MOLEX
1050340001
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一般
狀態 | Active |
類別 | 內存卡插座 |
類別 | 內存卡插座 |
>系列 | 105034 |
一般
狀態 | Active |
類別 | 內存卡插座 |
系列 | 105034 |
注解 | Housing Height: 2.60mm Without Post, Housing Height: 2.60mm Without Post |
概述 | SIM and Combo Card Connectors |
產品名稱 | mini-SIM |
類型 | 推-推型 |
UPC | 883906113438 |
物理
卡片探測開關 | 否 |
Card Entry Location | 前端 |
電路數(已裝入的) | 6 |
電路數(最多的) | 6 |
顏色-樹脂 | 黑色 |
耐用性(插拔次數) - 最多次數 | 5000 |
彈出器按鈕端 | N/A |
材料-觸頭 | 銅合金 |
材料-接合處電鍍 | 金覆鎳 |
材料-終端電鍍 | 錫 |
材料-樹脂 | 高溫熱塑型塑料 |
Material - Shell | 不銹鋼 |
Net Weight | 1.846/g |
PCB 定位器 | 是 |
PCB 保持力 | 是 |
包裝形式 | 卷上凹盒帶狀 |
間距-接合界面 | 2.54mm |
間距 - 終端界面 | 2.54mm |
運行溫度范圍 | -40° to +85°C |
終端界面:類型 | 表面貼裝 |
電氣
(請核對產品規格的具體細節.) | |
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每觸點最大電流 | 0.5A |
屏蔽的 | 是 |
電壓 -最大 | 50V DC |
焊接處理數據
Solderability Shelf Life Statement | |
---|---|
Duration at Max. Process Temperature (seconds) | 003 |
Lead-freeProcess Capability | REFLOW |
Max. Cycles at Max. Process Temperature | 002 |
Process Temperature max. C | 250 |
材料信息
參考:圖紙編號
包裝規格 | PK-105034-001 |
產品規格 | PS-105034-001-001, TS-105034-001-001 |
銷售用圖紙 | SD-105034-001 |