品牌:TI 封裝材料:玻璃封裝 型號:TPS2051CDBVR 類別:貼片 結構:合金型 封裝形式:SOT23-5 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:高頻
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品牌:TI 封裝材料:塑料封裝 型號:UCC3895DW 類別:貼片 結構:擴散型 封裝形式:SOP20 材料:鍺 極性:NPN型 電流容量:中功率 頻率類型:低頻
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13812020156
詢價13812020156
詢價 RT8008 電源管理芯片 深圳一芯源半導體 原廠原裝 深圳現貨2018-11-28
品牌:YXYBDT 封裝材料:其他 型號:RT8008 類別:貼片 結構:其他 封裝形式:SOT23-5 材料:其他 極性:其他 電流容量:小功率 頻率類型:其他
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0.5
詢價AMS1117-3.3V 電源穩壓芯片 深圳一芯源半導體 原廠原裝 深圳現貨2018-11-28
品牌:YXYBDT 封裝材料:其他 型號:AMS1117-3.3V 類別:貼片 結構:其他 封裝形式:SOT-223 材料:其他 極性:其他 電流容量:小功率 頻率類型:其他
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0.3
詢價XC6206P362MR TOREX SOT23-3 全新原裝進口 電源ic2017-05-12
品牌:TOREX 封裝材料:其他 型號:XC6206P362MR 類別:貼片 結構:其他 封裝形式:SOT23-3 材料:其他 極性:其他 電流容量:中功率 頻率類型:其他
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品牌:IP 型號:IP5108E 封裝形式:SOP-16
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品牌:遠翔 型號:FP5139BWR-LF 封裝形式:TSSOP-8
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品牌:賽芯微 型號:XB8689D 封裝形式:SOP-8
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品牌:賽芯微 型號:XB8089D 封裝形式:SOP-8
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品牌:MORNSUN 型號:B2405XT-2WR2 封裝形式:SMD
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品牌:金升陽 型號:B1212D-2W 封裝形式:SIP-5
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