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QB-78K0RKG3L-TB

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說明
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QB-78K0RKG3L-TB
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：駱小姐
電話：18124020586
地址：深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號星河world， A棟2203A
91162
Renesas Electronics Ameri
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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QB-78K0RKG3L-TB PDF下載

制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
78K0R KG3L UPD78F1014 TEST - Boxed Product (Development Kits)
制造商
Renesas Electronics Corporation
功能描述
78K0R KG3L UPD78F1014 TEST

QB-78K0RKG3L-TB 技術(shù)參數(shù)

QB3725A60WSTC 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形寬度:0.245"（6.22mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:6°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB2525A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.240"（6.10mm）寬度:0.250"（6.35mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:4°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB2010A60WSTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.195"（4.95mm）寬度:0.095"（2.41mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.060"（1.52mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:10°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB1111A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.110"（2.79mm）寬度:0.110"（2.79mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:7°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB1005A40WYTB 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態(tài):在售類型:散熱片冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座形狀:矩形長度:0.100"（2.54mm）寬度:0.050"（1.27mm）直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.040"（1.02mm）不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:13°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型材料鍍層:- 標準包裝:1 QB-80-EP-01T QB-80GC-MA-01S QB-80GK-EA-03S QB-80GK-MA-01S QB-80-SA-01S QBASS40YG0 QBASS40YG1 QB-BASE120-Q QB-BASE175-Q QBC11ZH-NT QB-COMMON-PW-EA QB-CONN QBDE067A0B41-HZ QBDE067A0B641-HZ QBDE067A0B641-PHZ QBDS200AG QBDS200R QBDS400AG