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QCM019SC2DM036P

配單專家企業(yè)名單

型號
供應(yīng)商
數(shù)量
廠商
封裝
批號
價(jià)格
說明
操作

QCM019SC2DM036P
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯(lián)系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號和盛嘉業(yè)大廈10層1009室
資質(zhì)：營業(yè)執(zhí)照
5000
TE Connectivity Aerospace
標(biāo)準(zhǔn)封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝

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1

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功能描述
標(biāo)準(zhǔn)環(huán)形連接器 QCM019SC2DM036P CIRCULAR
RoHS
否
制造商
Hirose Connector
系列
EM-W
產(chǎn)品類型
Accessories
位置/觸點(diǎn)數(shù)量
1
觸點(diǎn)類型
觸點(diǎn)電鍍
安裝風(fēng)格
Cable
外殼材質(zhì)
端接類型
Clamp
電壓額定值

QCM019SC2DM036P 技術(shù)參數(shù)

QCM019PC2DC024B 功能描述:Cable Assembly Circular 19 pos Male to Wire Leads 2.00' (609.6mm) Multiple 制造商:te connectivity aerospace, defense and marine 系列:Nanonics 零件狀態(tài):有效連接器類型:圓形 19 位置公型至導(dǎo)線引線長度:2.00'（609.6mm）電纜類型:單條顏色:多色屏蔽:無屏蔽使用:工業(yè)環(huán)境標(biāo)準(zhǔn)包裝:5 QCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1240AB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCIXP1200GC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 432-BGA RoHS:是類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器系列:- 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:MPC8xx 處理器類型:32-位 MPC8xx PowerQUICC 特點(diǎn):- 速度:133MHz 電壓:3.3V 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:357-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:357-PBGA（25x25）包裝:托盤 QCM019SC2DXC30P QCM019SC3DM036P QCM019SC4DX006P QCM04412813M5P QCM044M5P QCM044PC2DC003 QCM044PC2DC006 QCM044PC2DC006B QCM044PC2DC012 QCM044PC2DC012B QCM044PC2DC020 QCM044PC2DC024B QCM044PC2DC030 QCM044PC2DC036 QCM044PC2DC040 QCM044PC2DC050 QCM044PC2DC060B QCM044PC2DC120B