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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | Q62705-K266 |
| 廠商： | SIEMENS AG |
| 英文描述： | Current Mode Active Clamp PWM Controller 16-TSSOP -40 to 85 |
| 中文描述： | 相對(duì)硅壓阻壓力傳感器 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 3/12頁(yè) |
| 文件大小： | 71K |
| 代理商： | Q62705-K266 |
KP110
Data Book
3
2003-05
Die Data
Semiconductor material: Silicon
Surface passivation: Silicon-Nitride
Die thickness: 675 μm
Die dimension: 4.30 mm x 3.34 mm
Pad metallisation: AlSiCu
Size of the bondpads (area free of passivation): 200 x 200 μm
Rear side metallisation of the chips: no used
The rear side of the chip is electrical connected with GND-Pad
Figure 2
Functional Block Diagram
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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