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參數資料
| 型號： | Q62705-K324 |
| 廠商： | SIEMENS AG |
| 英文描述： | Silicon Pressure Sensor Module |
| 中文描述： | 硅壓力傳感器模塊 |
| 文件頁數： | 3/12頁 |
| 文件大?。?/td> | 71K |
| 代理商： | Q62705-K324 |
KP110
Data Book
3
2003-05
Die Data
Semiconductor material: Silicon
Surface passivation: Silicon-Nitride
Die thickness: 675 μm
Die dimension: 4.30 mm x 3.34 mm
Pad metallisation: AlSiCu
Size of the bondpads (area free of passivation): 200 x 200 μm
Rear side metallisation of the chips: no used
The rear side of the chip is electrical connected with GND-Pad
Figure 2
Functional Block Diagram
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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