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參數資料
型號: Q62705-K38
廠商: SIEMENS AG
英文描述: BiCMOS Advanced Phase Shift Resonant Controller 20-SOIC -40 to 85
中文描述: 霍爾傳感器
文件頁數: 3/12頁
文件大小: 71K
代理商: Q62705-K38
KP110
Data Book
3
2003-05
Die Data
Semiconductor material: Silicon
Surface passivation: Silicon-Nitride
Die thickness: 675 μm
Die dimension: 4.30 mm x 3.34 mm
Pad metallisation: AlSiCu
Size of the bondpads (area free of passivation): 200 x 200 μm
Rear side metallisation of the chips: no used
The rear side of the chip is electrical connected with GND-Pad
Figure 2
Functional Block Diagram
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PDF描述
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