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參數資料
| 型號： | QB00FMW |
| 文件頁數： | 3/4頁 |
| 文件大小： | 525K |
| 代理商： | QB00FMW |
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| QB00FMY | |
| QBA-20W | POWER SPLITTERS/COMBINERS |
| QBA-24 | POWER SPLITTERS/COMBINERS |
| QBA-24W | POWER SPLITTERS/COMBINERS |
| QBA-07 | POWER SPLITTERS/COMBINERS |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| QB00FMY | 制造商:Teledyne Relays 功能描述:RLY SSR 38MA 16V DC-IN 7.5A 150V DC-OUT 6PIN - Trays 制造商:Teledyne MIL SSR 功能描述: |
| QB00KF | 制造商:Teledyne Relays 功能描述:RF/ATTENUATORS - Bulk |
| QB0402A15WCATD | 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.02"（0.38mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標準包裝:1 |
| QB0402A20WCATD | 功能描述:Heat Sink Aluminum Nitride Ceramic Heat Spreader 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:有效 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.02"（0.38mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:32°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標準包裝:1 |
| QB0402A20WYTB | 功能描述:THERMAL CONDUCTOR Q-BRIDGE 制造商:american technical ceramics 系列:Q-Bridge 零件狀態:在售 類型:散熱片 冷卻封裝:- 接合方法:SMD 基座 形狀:矩形 長度:0.040"（1.02mm） 寬度:0.020"（0.51mm） 直徑:- 離基底高度（鰭片高度）:0.020"（0.51mm） 不同溫升時功率耗散:- 不同強制氣流時的熱阻:- 自然條件下熱阻:25°C/W 材料:氮化鋁陶瓷型 材料鍍層:- 標準包裝:1 |
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