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RM2X12MM 2701

配單專家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說明
  • 操作
  • RM2X12MM 2701
    RM2X12MM 2701

    RM2X12MM 2701

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:曹先生/高先生/周小姐

    電話:134878658521852080514813760272017

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號(hào)星河WORLDA2203A室

  • 1895

  • APM Hexseal

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

  • RM2X12MM 2701
    RM2X12MM 2701

    RM2X12MM 2701

  • 北京首天偉業(yè)科技有限公司
    北京首天偉業(yè)科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話:010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址: 廣東省深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道電子科技大廈C座23E

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 5000

  • APM Hexseal

  • 標(biāo)準(zhǔn)封裝

  • 16+

  • -
  • 假一罰十,原裝正品

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共5條 
  • 1
RM2X12MM 2701 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 制造商
  • APM HEXSEAL
  • 功能描述
  • Hardware, Metric phillips pan head seelskrew M2 thd 12mm long with silicone oring
  • 制造商
  • APM HEXSEAL
  • 功能描述
  • MACHINE SCREW PAN PHILLIPS M2
RM2X12MM 2701 技術(shù)參數(shù)
  • RM25C64DS-LTAI-T 功能描述:IC EEPROM 8-TSSOP 1.65V SPI 128B 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應(yīng) 存儲(chǔ)器類型:非易失 存儲(chǔ)器格式:EEPROM 技術(shù):EEPROM 存儲(chǔ)容量:64kb(32B 頁(yè)面尺寸) 時(shí)鐘頻率:20MHz 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):100μs,2.5ms 存儲(chǔ)器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RM25C64DS-LTAI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8TSSOP 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 存儲(chǔ)器類型:非易失 存儲(chǔ)器格式:EEPROM 技術(shù):EEPROM 存儲(chǔ)容量:64kb(32B 頁(yè)面尺寸) 時(shí)鐘頻率:20MHz 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):100μs,2.5ms 存儲(chǔ)器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 RM25C64DS-LSNI-T 功能描述:IC EEPROM 8-SOIC-N 1.65V SPI 128 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):Digi-Key 停止供應(yīng) 存儲(chǔ)器類型:非易失 存儲(chǔ)器格式:EEPROM 技術(shù):EEPROM 存儲(chǔ)容量:64kb(32B 頁(yè)面尺寸) 時(shí)鐘頻率:20MHz 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):100μs,2.5ms 存儲(chǔ)器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 RM25C64DS-LSNI-B 功能描述:IC EEPROM 64KBIT 10MHZ 8SOIC 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 存儲(chǔ)器類型:非易失 存儲(chǔ)器格式:EEPROM 技術(shù):EEPROM 存儲(chǔ)容量:64kb(32B 頁(yè)面尺寸) 時(shí)鐘頻率:20MHz 寫周期時(shí)間 - 字,頁(yè):100μs,2.5ms 存儲(chǔ)器接口:SPI 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-SOIC(0.154",3.90mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-SOIC 標(biāo)準(zhǔn)包裝:98 RM25C64C-LTAI-B 功能描述:8-TSSOP, 1.65V, TUBE, SPI 制造商:adesto technologies 系列:Mavriq? 包裝:管件 零件狀態(tài):新產(chǎn)品 格式 - 存儲(chǔ)器:CBRAM - 串行 存儲(chǔ)器類型:CBRAM 存儲(chǔ)容量:64kb(32B 頁(yè)面尺寸) 速度:10MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.65 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C(TA) 封裝/外殼:8-TSSOP(0.173",4.40mm 寬) 供應(yīng)商器件封裝:8-TSSOP 標(biāo)準(zhǔn)包裝:100 RM-3.309S/H RM-3.309S/HP RM-3.309S/P RM-3.312S RM-3.312S/H RM-3.312S/HP RM-3.312S/P RM-3.315S RM-3.315S/H RM-3.315S/HP RM-3.315S/P RM-3.33.3S RM-3.33.3S/H RM-3.33.3S/HP RM-3.33.3S/P RM300CA-9W RM302012 RM302024
配單專家

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